苹果芯片首次考虑印度封装，iPhone“果链”事件谈判开启
财联社12月17日消息（编辑 刘蕊）美东时间周三，据外媒报道，苹果公司正在与印度芯片制造商进行初步商谈，计划为其 iPhone 组装并封装零部件。
此前，苹果与印度的工业合作主要集中在 iPhone、AirPods 等终端产品的最终组装环节。而最新的谈判进展表明，苹果在印度的布局可能从现有的终端产品组装，进一步向上游延伸至更复杂的半导体封装领域。
苹果与印度公司展开初步商谈
据报道，苹果公司与穆鲁加帕集团旗下CG Semiconductor半导体公司进行了会谈。该公司正在印度古吉拉特邦桑南德地区建设一个半导体封测代工厂。
这是苹果首次考虑在印度组装和封装部分芯片。报道还指出，目前尚不清楚将在印度工厂封装哪些芯片，但它们很可能是显示芯片。
CG半导体公司向媒体表示，它不会对市场猜测或与特定客户的讨论发表评论，“我们会在有具体内容可分享时进行适当披露。”
今年4月，就有媒体报道称，苹果公司一直致力于在2026年底前，将美国市场上的大部分iPhone产品在印度的工厂生产完成，并且正在加快这些计划。
不过，据知情人士补充说，对于CG Semi公司而言，这或许只是“艰难征程的开始”，因为即便与苹果的谈判进展顺利，CG Semi也必须通过苹果严格的质量标准才能最终达成交易。
该人士还表示：“苹果已经在与其他几家公司就供应链的其他环节进行磋商，最终能成为其供应商的公司寥寥无几。”
对印度半导体产业意义重大
如果这项协议达成，对于印度的半导体产业来说将是一项重大胜利。
此前不久，美国芯片巨头英特尔才刚刚与印度塔塔电子签署了一项协议，声称双方将探索在塔塔电子即将投产的晶圆厂和OSAT工厂为印度市场生产和封装英特尔产品。
分析人士指出，苹果iPhone的显示面板目前主要来自全球三大OLED面板制造商——三星显示、LG显示和京东方。
这些面板制造商的显示驱动集成电路供应商包括三星、联咏科技、奇景光电和LX Semicon，而这些供应商主要依赖韩国、中国台湾或中国大陆的厂商进行芯片的制造和封装。
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