英伟达豪吞台积电2026年过半80万片晶圆COWOS产能
12月11日消息,科技媒体Digitimes昨日(12月10日)发布报告称,目前先进封装技术已成为AI行业发展面临的主要瓶颈。在此背景下,英伟达已成功获得了台积电CoWoS封装产能的绝大部分份额。
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该媒体援引数据指出,英伟达已预订了2026年约80万至85万片晶圆的产能,这一数字预计将占据台积电该年度总产能的50%以上。相比之下,博通和AMD等竞争对手获得的产能分配则显得十分有限。
英伟达此次大规模锁定产能,主要是为了满足其Blackwell Ultra芯片持续增长的量产需求,并为下一代Rubin架构的推出做足准备。

值得注意的是,目前的订单量尚未包含中国市场对H200 AI芯片的潜在需求。若将这一因素考虑在内,英伟达对产能的需求可能会进一步攀升。这不仅将对台积电的供应能力构成巨大挑战,更会进一步挤压其他芯片厂商的生存空间。
面对激增的订单需求,台积电正积极扩大其先进封装设施。公司计划在AP7工厂建设八座晶圆厂,同时,台积电也正在美国亚利桑那州引入两座新的封装工厂,预计将于2028年开始大规模生产。这些举措虽有助于在未来几年内提升整体产能规模,但在短期内,供应链紧张的局面仍将持续。
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