美国总统唐纳德·特朗普表示，美国将允许英伟达H200处理器对华出口，但中方是否会批准中国企业采购这款芯片，目前尚不明确。

为摆脱对外来技术的依赖，中国已培养出一批本土人工智能芯片企业。以下将从性能维度，对比中国本土竞品与英伟达H200的差异。

国产芯片能否媲美H200性能？

据进步研究所近期发布的报告，中国本土厂商的最先进产品为华为昇腾910C，其算力与内存带宽均与H200存在差距。昇腾910C的总算力达12032，而H200为15840；前者内存带宽为3.2TB/s，后者则高达4.8TB/s。其他本土企业的产品竞争力更弱。寒武纪旗舰芯片思元590与海光信息BW1000的性能，均落后于华为昇腾910C。

有无国产芯片可对标英伟达H20？

可以。H20是英伟达专为中国市场设计的降配版处理器，今年早些时候因美国出台禁令，该芯片已停止对华出货。据伯恩斯坦今年7月的报告，华为昇腾910B总算力达5120，超过H20的2368；寒武纪思元590算力为4493，同样优于H20。

中国企业为何难以撼动英伟达的市场地位？

英伟达的行业主导地位，源于其开发者长期依赖的CUDA软件平台——该平台是人工智能模型开发的核心工具。若切换至国产芯片，开发者需重写代码并在新平台上完成适配训练，这一过程成本高昂且耗时长久。尽管国产芯片在算力指标上超越H20，但由于缺乏能与CUDA比肩的成熟本土软件生态，使用便利性不如英伟达产品。

后续布局有哪些？

以华为为例，于今年9月对外公开发布了人工智能芯片发展路线图，宣布未来三年将推出三款新产品：昇腾950PR计划于2026年一季度上市；同年四季度，高内存版本昇腾950DT将面市；昇腾960与昇腾970则分别定于2027年四季度和2028年四季度发布。伯恩斯坦9月报告指出，昇腾960算力基本与H200持平，但其互连带宽达2200GB/s，远超H200的900GB/s。更高的互连带宽可提升多芯片系统中各芯片间的数据传输速度，这对大型人工智能模型的训练至关重要。这一技术选型表明，华为正将芯片间通信速度置于算力指标之上，作为核心研发优先级。

英伟达H200与新一代芯片对比如何？

H200属于英伟达上一代人工智能芯片，基于2024年推出的Hopper架构打造；而英伟达最新的架构为去年发布的Blackwell架构。据英伟达本月初公布的数据，其最新人工智能服务器单台集成72颗Blackwell芯片，相比搭载H200的服务器，部分人工智能模型的性能提升可达10倍。无党派智库进步研究所于上周日发布报告称，目前美国人工智能企业使用的Blackwell芯片，在人工智能模型训练任务上的速度是H200的1.5倍，在模型推理（即人工智能模型的实际应用环节）任务上的速度更是达到H200的5倍。不过该报告同时指出，相比目前合法对华出口的最高规格人工智能芯片H20，H200的性能几乎是其6倍。

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