苹果高通转向英特尔?台积电产能紧缺背后的破局之路
11月18日消息,随着全球AI芯片与高性能计算需求激增,台积电的CoWoS先进封装产能正面临前所未有的供应压力。
虽然台积电持续扩大生产规模,但产能瓶颈依然是制约AI/HPC芯片供应的核心问题,部分客户已开始评估英特尔等替代方案。
业内分析指出,当前台积电CoWoS产能主要被英伟达、AMD及大型云端客户包揽,新客户订单排期受限,促使其他芯片厂商积极寻求先进封装备选方案。在先进封装领域,英特尔展现的技术实力已与台积电处于同一梯队。
目前英特尔先进封装技术主要分为2.5D的EMIB嵌入式多芯片互连桥接技术,以及3D封装的Foveros架构。
备受行业关注的台积电CoWoS属于2.5D大型硅中介层封装,是目前支持最多HBM堆叠颗粒、也是AI GPU最广泛采用的技术。相较英特尔的两大方案,CoWoS具备成熟度高、产能规模大、客户基础广等优势,仍是市场主流选择。
行业观察显示,伴随AI、数据中心及定制化芯片需求爆发,头部芯片厂商正在重组供应链生态。苹果与高通的招聘信息明确要求应聘者具备英特尔封装经验,释放出供应链多元化的明确信号。
未来先进封装领域可能从台积电CoWoS单极主导,逐步转向“台积电-英特尔双供应”格局,以此增强产业链的抗风险能力。

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