11月18日消息，随着全球AI芯片与高性能计算需求激增，台积电的CoWoS先进封装产能正面临前所未有的供应压力。

虽然台积电持续扩大生产规模，但产能瓶颈依然是制约AI/HPC芯片供应的核心问题，部分客户已开始评估英特尔等替代方案。

业内分析指出，当前台积电CoWoS产能主要被英伟达、AMD及大型云端客户包揽，新客户订单排期受限，促使其他芯片厂商积极寻求先进封装备选方案。在先进封装领域，英特尔展现的技术实力已与台积电处于同一梯队。

目前英特尔先进封装技术主要分为2.5D的EMIB嵌入式多芯片互连桥接技术，以及3D封装的Foveros架构。

备受行业关注的台积电CoWoS属于2.5D大型硅中介层封装，是目前支持最多HBM堆叠颗粒、也是AI GPU最广泛采用的技术。相较英特尔的两大方案，CoWoS具备成熟度高、产能规模大、客户基础广等优势，仍是市场主流选择。

行业观察显示，伴随AI、数据中心及定制化芯片需求爆发，头部芯片厂商正在重组供应链生态。苹果与高通的招聘信息明确要求应聘者具备英特尔封装经验，释放出供应链多元化的明确信号。

未来先进封装领域可能从台积电CoWoS单极主导，逐步转向“台积电-英特尔双供应”格局，以此增强产业链的抗风险能力。