5月20日，行业分析机构集邦咨询发布报告，揭示了半导体先进封装领域的一个重要趋势。报告援引德国设备供应商SCHMID的信息指出，台积电正加速布局面板级封装技术，其核心规格已锁定为310×310毫米，并正在同尺寸规格上评估整合玻璃基板材料的可行性。
SCHMID首席销售官Roland Rettenmaier分析称，包括台积电、英特尔和三星在内的全球半导体巨头，正共同推动封装尺寸的标准化进程。目前，行业探索的主流面板尺寸规格包括310×310毫米、510×515毫米以及600×600毫米等多种方案。
面板级封装技术与传统的圆形晶圆封装路径存在根本差异。它采用矩形基板，其核心优势之一在于能够利用玻璃等替代材料，部分取代传统的硅基方案。这种材料转换不仅能有效减少晶圆边缘的材料浪费，显著提升材料利用率，更被视为突破当前封装技术瓶颈的关键。
行业专家普遍认为，采用玻璃等新型基板材料，有望解决现有有机基板和硅中介层在物理性能上的限制，从而为芯片实现更高的排布密度和更优的信号传输性能创造条件。因此，面板级封装技术被广泛认为是下一代先进封装技术的有力竞争者，是延续摩尔定律的重要方向之一。
具体到台积电的技术布局，其面板级封装平台已被正式命名为CoPoS，全称为Chip-on-Panel-on-Substrate。该命名直观体现了其技术特点：用面板（Panel）取代了其知名封装技术CoWoS中的晶圆（Wafer）。这一改变的核心价值在于能够实现更大的单次封装面积，理论上有利于提升生产效率和规模经济，从而降低单位制造成本。然而，技术挑战同样突出，例如在大面积面板上实现均匀的线路分布、控制热应力导致的翘曲问题，都是需要攻克的关键技术难关。根据产业链消息，台积电的CoPoS平台有望最早于2028年进入量产阶段。
从更广阔的供应链视角观察，SCHMID的报告也提供了有价值的洞见。以英特尔为例，尽管其自身并不直接运营面板、印刷电路板或封装基板的生产线，但其制定的技术路线和规格要求，会通过Ibiden、Unimicron等核心材料与制造合作伙伴转化为实际的市场需求。这种由行业领导者驱动的间接拉动效应，对整个封装设备和材料供应链的发展具有深远影响。
报告进一步判断，在英特尔及部分大型OEM厂商的引领下，产业正形成一种更为务实的技术导入路径：即厂商倾向于从小规模试产开始进行技术验证和工艺磨合，待良率和稳定性达到要求后，再逐步放大生产规模。这种循序渐进的扩产策略，更符合一项新兴先进封装技术在产业化初期的客观规律，有助于平衡技术风险与市场机遇。
