11月17日,SK集团会长崔泰源在首尔出席官民联席会议时透露,集团旗下存储企业SK海力士计划对龙仁半导体集群的总投资额预计将达到约600万亿韩元(按当前汇率约合2.9万亿元人民币)。
龙仁半导体集群坐落于韩国京畿道龙仁市远三面,SK海力士计划在此兴建四座大型晶圆厂。其中首座晶圆厂已于今年2月全面动工,预计将于2027年5月竣工。

韩联社报道指出,由于HBM对先进工艺产能的强劲需求,SK海力士在龙仁的投资规模将远超此前预期。值得一提的是,该企业在龙仁的一座晶圆厂规模就相当于六座清州M15X工厂的总和。
SK集团表示,将根据半导体需求及市场状况动态调整晶圆厂建设进度,循序渐进地扩大投资规模。
