韩国半导体封装基板行业近期再度面临经营压力。三星电子与SK海力士正与上游基板供应商就下半年供货价格进行谈判，两大存储芯片巨头倾向压低报价，甚至意图完全取消年初已上调的部分。此举令原本利润空间有限的中型基板企业处境更加艰难。

据韩国媒体etnews援引业内人士消息，三星电子与SK海力士年初已同意将半导体基板供货价格平均上调约3%至4%，这在一定程度上回应了基板厂商因金、铜等原材料成本快速上涨而提出的提价诉求。然而，随着近期原材料价格逐步企稳，谈判天平开始向买方倾斜。韩国印制电路板与半导体封装产业协会（KPCA）秘书长An Youngwoo透露，目前正在谈判的多家基板厂商均收到客户要求下半年降价的正式通知。若降价落实，第一季度来之不易的涨幅将面临被完全抹平的风险。

业内分析人士担忧，这种局面将使基板厂商陷入“双重困境”：上游原材料成本仍维持高位，下游交货价格却面临下行压力，利润空间遭到双向挤压。如果这一趋势持续，基板行业的资本支出及下一代技术研发投入将受到制约，长期而言可能削弱整个产业的全球竞争力。

KPCA已公开呼吁，建议半导体厂商暂缓推动降价行动，并共同探索建立更具可持续性的供应链协作机制，使当前半导体景气周期的收益能够惠及整条产业链。

降价压力加剧：年初涨幅或遭全面撤回

据行业消息，韩国主要本土半导体基板厂商当前正与三星电子、SK海力士就下半年交货价格进行磋商。基板厂商自然希望继续上调价格，主要依据是金、铜等原材料采购成本依然高企，加之当前半导体景气周期向好，需求端具备支撑力。

然而，半导体厂商的态度截然相反。第一季度价格已经上调一次，据称三星与SK海力士正考虑在下半年将价格回调至年初水平。An Youngwoo表示，基板行业普遍预计，最快下个月交货价格就可能出现下调。

对于尚未纳入原材料成本联动机制的中型基板厂商而言，这轮降价压力尤为严峻。成本联动机制本意是让供应链各方共同分担原材料价格波动的风险，但目前大量中型企业仍未享受到该机制的保护。

KPCA指出，基板产业的结构特性使其对原材料价格波动极为敏感。若原材料价格急涨带来的成本压力不成比例地集中在基板厂商身上，将直接削弱其投资能力与技术竞争力。利润增长放缓将压缩资本支出空间，进而拖慢下一代基板技术的研发进程。

An Youngwoo强调，中型基板企业在韩国半导体供应链中扮演着连接大型企业与中小企业的重要纽带角色，对维护整个半导体产业的竞争力不可或缺。他呼吁半导体厂商将基板交货价格议题纳入构建可持续、有竞争力供应链的合作讨论框架。

行业诉求：共享景气红利，促进协同发展

基板产业的核心诉求十分明确：在半导体上行周期中，景气红利不应仅由芯片厂商独享，而应向基板等上游合作伙伴延伸，推动全产业链共同成长。KPCA明确表态，相关降价要求应暂缓实施。

行业内部亦有观点指出，应推动建立长期可持续的合作机制，使长期承受原材料成本压力的基板厂商能够持续投入研发、扩产及品质提升，从而增强供应链的整体韧性。

为应对当前局面，KPCA提出了一系列具体建议：审查并扩大中型企业交货价款联动机制的适用范围，完善风险分担机制以更好应对原材料价格波动；推动成立由政府、国会及产业界共同参与的供应链合作理事会；加大对半导体供应链中关键中型企业的政策扶持力度；构建保障供应链可持续竞争力的协作框架。

KPCA表示，上述措施旨在从机制层面系统性化解基板产业的结构性脆弱性，为半导体供应链的长期稳定提供制度保障。