11月7日消息，日前举办的第八届进博会上，荷兰ASML公司在国内展示了两款新型光刻机TWINSCAN XT:260及TWINSCAN NXT:870B。
不过这两款光刻机并非用于大众熟知的芯片光刻生产环节，而是专攻3D封装等先进封装领域。
关注国内光刻机产业的网友或许已经意识到，如今不再是中芯国际等企业争抢ASML的DUV/EUV光刻机订单，而是ASML开始进军国内企业的封装光刻机市场。
TWINSCAN XT:260属于i线光刻机，采用365nm光源，通过扫描曝光实现不超过400nm的分辨率，数值孔径为0.35，每小时晶圆产量可达270片，能够处理最大厚度1.7mm的300mm晶圆，远超常规775μm厚度的标准晶圆。
ASML表示，该机型相较于佳能FPA-5520iV等型号，生产效率提升了整整4倍。
而TWINSCAN NXT:870B作为更先进的KrF光刻机，采用248nm波长，分辨率提升至不超过110nm，数值孔径达0.8，每小时晶圆产量跃升至400片，整体生产效率更为出色。
从ASML此举可以看出，高端光刻机固然重要，但随着先进封装成为AI芯片制造的关键环节，ASML也在积极开拓新市场，将封装光刻机纳入业务版图。这类设备虽然单价不及动辄数亿美元的极紫外光刻机，但市场需求旺盛，发展前景同样广阔。
同时对国内产业而言，ASML的EUV光刻机因众所周知的原因无法销售，但封装光刻机已不再受精度限制，ASML正着力拓展这一市场空间。
