近日，ASML首席执行官富凯在比利时安特卫普的一场行业活动上，向媒体明确表达了当前半导体设备出口管制领域的关键诉求：亟需建立一套更为统一、稳定且可预测的国际规则体系。
他坦率地指出，目前ASML获准向中国市场销售的深紫外（DUV）光刻机，其技术平台仍基于2015年的设计，这已是相对成熟的工艺。他警告称，若在此基础上实施更严格的芯片制造设备限制，效果可能适得其反——这只会进一步激发中国在半导体设备领域的自主研发动力与替代进程，最终由市场规律来回应过度的管制。
富凯用一个形象的比喻揭示了自主创新的紧迫性：“如果将一个人置于沙漠并断绝所有食物供给，他需要多久才能学会开垦种植？这关乎生存的根本问题。”
美国推动更严格管制遭遇荷兰反对
这场关于光刻机出口管制的博弈，其直接背景是美国国会于今年4月提出的《硬件技术多边协调法案》（MATCH法案）。该法案的核心目标是推动荷兰、日本等关键盟友在半导体设备出口政策上与美国全面对齐，以系统性限制中国获取先进芯片制造技术的能力。
具体而言，法案意图在现有对极紫外（EUV）光刻机禁运的基础上，进一步将用于成熟制程的浸润式DUV光刻机等关键设备也纳入全面管制清单。据路透社报道，这项限制中国芯片技术的法案背后，获得了美国存储芯片巨头美光科技的支持。
然而，荷兰政府已对此表达了明确的反对立场，认为该法案涉嫌“长臂管辖”，是对荷兰国家主权与商业利益的干涉，不利于全球半导体供应链的稳定。
市场影响与中国半导体产业的应对
最新的市场数据清晰地反映了出口管制带来的变化。ASML在今年初曾预测，到2026年，其对华销售额占公司总营收的比例将从2025年的33%下降至20%左右。中国海关总署的数据则显示，2026年第一季度，中国自荷兰进口的光刻机数量同比显著下降了24.3%。
面对外部技术封锁，中国半导体产业的自主化进程正在全面加速。一个重要的标志性事件是，在今年3月的全国两会期间，王阳元（中芯国际联合创始人）、赵晋荣（北方华创董事长）等九位半导体行业领袖，在《科技导报》上联合署名发表文章。他们共同呼吁，在国家“十五五”（2026-2030年）规划期间，应举国之力打造“中国版的ASML”，旨在集中突破EUV光刻机等尖端半导体制造设备的卡脖子难题，实现芯片制造设备的国产化替代。
国产芯片设计核心能力建设揭秘
与此同时，在芯片设计这一关键环节，本土化的具体实践也在深入推进。行业持续聚焦于提升国产芯片设计核心能力，相关技术研讨会与研发工作重点围绕EDA工具的低功耗设计、先进工艺下的静态时序验证等核心技术展开，为构建完整、安全、可控的中国半导体产业链提供坚实的底层技术支撑。
