11月7日消息，科技媒体NeoWin于今日（11月7日）发布博文称，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在年度股东大会上宣布了一项重要战略：公司计划自主建设一座大型半导体工厂。

马斯克解释道，这一决策源于当前芯片代工巨头台积电和三星电子的产能，无论是现有还是未来可预见的规模，都无法满足特斯拉在人工智能及机器人领域对芯片的庞大需求。为了确保未来技术路线的自主可控，马斯克指出特斯拉需要从汽车制造向产业链上游延伸，深度整合核心硬件供应链。

据该媒体报道，马斯克将这座规划中的工厂命名为“terra fab”（可理解为“超级晶圆厂”）。按计划，该工厂初期的月产能将达到10万片晶圆投片量，并有望逐步提升至每月100万片。

作为对照，行业龙头台积电2024年的月均晶圆投片量约为142万片。这意味着特斯拉的目标是打造足以与行业顶尖水平相抗衡的内部芯片制造能力。与此同时，马斯克也透露，特斯拉曾考虑与近年来寻求业务转型的英特尔展开合作。

这座超级晶圆厂的核心任务，是生产特斯拉自主研发的未来芯片，包括即将推出的AI5和AI6芯片。马斯克此前曾高调宣称，AI5芯片将在能效表现上“碾压竞争对手”，而AI6芯片则会在此基础上更进一步。

这些芯片将成为驱动特斯拉自动驾驶技术、AI软件以及“擎天柱”人形机器人等前沿项目的关键。马斯克展望道，人工智能与机器人的深度融合有望将全球经济规模扩大10倍甚至100倍。