11月5日，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在社交平台X上回应网友关于“Tesla AI5芯片”的讨论，首次披露了该系列芯片的生产规划和后续技术路线。
据悉，特斯拉AI5芯片将由台积电与三星电子分别代工两个不同版本。马斯克指出，两家工厂在设计图转化为实体芯片的制程工艺上略有差异，但特斯拉的目标是让AI软件在不同版本的芯片上都能实现完全一致的运行效果。
谈及具体量产进度，马斯克明确表示：“我们将在2026年获得工程样品，并可能小批量试产芯片，但要实现大规模量产需要等到2027年。”
他同时透露，特斯拉已经规划了下一代AI6芯片的研发计划。该芯片将继续沿用AI5的双厂代工模式（台积电+三星），目标实现约2倍的性能提升。公司希望在AI5量产后尽快推出AI6，预计AI6的量产时间将落在2028年中期。
至于更遥远的AI7芯片，马斯克表示该版本“将采用不同的代工厂商，因其设计更具挑战性”。
目前特斯拉尚未正式公布AI5芯片的详细规格。但根据马斯克的说法，其运算性能将达到2000~2500 TOPS，是现款HW4芯片的5倍，可支撑更复杂的无监督FSD算法。这款芯片由特斯拉自主设计，预计在算力、能效及成本等方面相较现有方案将有显著提升。我们将持续保持关注。
业界普遍认为，AI5及后续芯片将服务于特斯拉的自动驾驶与机器人项目，为FSD系统、Dojo超级计算平台及AI模型训练提供核心硬件支持。
