11月4日最新进展显示,台积电已正式获得项目所需全部批文,即将在台中市启动一座全新工厂的建设,专门用于生产下一代的14A及1.4纳米工艺芯片。
整体项目涵盖了核心晶圆厂、供水供电基础设施以及一系列辅助建筑设施。
项目总投资额预计将达到490亿美元,再度刷新台积电建厂投资的历史记录。
依照规划,台积电将于2028年上半年实现14A工艺的量产目标。

台积电14A工艺于今年四月份正式公布,从命名规范到技术路线,再到代工模式,均直接对标英特尔的14A技术节点。
作为N2 2纳米工艺后的又一重要技术突破,14A工艺在相同功耗下性能可提升10-15%,同等性能下功耗可降低25-30%,逻辑晶体管密度最大提升约23%,芯片整体密度提升幅度最高达20%。
业内消息透露,台积电14A晶圆的报价预计将攀升至4.5万美元左右,相较于N2工艺的3万美元基准价涨幅高达50%,尽管如此,市场需求仍将供不应求。
今年9月,台积电已正式通知客户,从2026年1月起,5纳米及以下制程(包括5nm、4nm、3nm、2nm)将开启连续四年的价格上调周期,预计年均涨幅维持在3-5%区间。

