ASML交付首台3D封装光刻机：400纳米分辨率、每小时270晶圆
10月22日，ASML（阿斯麦）宣布已成功向客户交付首台专为先进封装应用开发的光刻机“TWINSCAN XT:260”，该设备可应用于3D芯片、Chiplets芯粒的制造与封装。
XT:260旨在应对芯片封装日益增长的复杂性挑战，满足全行业向3D集成、芯粒架构转型的需求，特别是应对更大曝光面积、更高吞吐量的生产要求。
该设备采用波长为365纳米的i线光刻技术，分辨率达到400纳米，数值孔径（NA）为0.35，生产效率高达每小时270块晶圆，是现有先进封装光刻机产能的整整四倍。
如此高的产能，对于中介层制造等工艺至关重要——中介层（Interposer）正是将多颗芯粒集成至单个封装的关键组件。
XT:260的曝光区域面积达26x33毫米，同时采用两倍掩模缩小技术而非传统的四倍缩小，因此特别适合中介层封装应用。
ASML未透露首台XT:260光刻机的具体接收客户，仅表示这标志着ASML深紫外（DUV）光刻业务进入了全新发展阶段。
2025年第三季度财报显示，ASML实现净销售额75.16亿欧元（约合人民币623亿元），同比下滑2.3%；毛利率51.6%，同比下降2.1个百分点；净利润达21.25亿欧元（约合人民币176亿元），同比减少6.4%。
当季光刻机销量为72台，其中全新设备66台、二手设备6台，同比减少4台。
ASML特别指出，2024年与2025年期间，公司在中国市场业务表现强劲，但预计2026年起中国客户的需求将从高位回落。
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