11月7日最新消息，在日前开幕的第八届中国国际进口博览会上，荷兰ASML公司展出了两款新型光刻机——TWINSCAN XT:260和TWINSCAN NXT:870B。
这两款设备并非用于传统芯片生产环节，而是针对3D封装等先进封装领域专门打造的专业设备。
关注国内光刻机产业发展的朋友们或许已经察觉，如今产业格局正在发生变化——国内企业不再仅仅聚焦于争夺ASML的DUV/EUV光刻机市场，反而是ASML开始积极布局国内封装光刻机领域。
TWINSCAN XT:260作为i线光刻机，采用365nm光源，通过扫描曝光方式实现不低于400nm的分辨率，数值孔径达到0.35，每小时晶圆产能可达270片，最大可处理厚度达1.7mm的300mm晶圆，远超常规的775μm标准厚度。
ASML方面透露，该机型与佳能FPA-5520iV等型号相比，生产效率提升了整整4倍。
而另一款TWINSCAN NXT:870B则采用更先进的KrF技术，波长248nm，分辨率提升至不超过110nm，数值孔径达到0.8，每小时晶圆产能提升至400片，整体生产效率更为出色。
从ASML此次参展动向不难看出，虽然高端光刻机仍是产业焦点，但随着先进封装成为AI芯片制造的关键环节，ASML正在积极拓展新的业务增长点，将封装光刻机纳入重点市场布局。这类光刻机尽管单台价格不及其高端机型动辄数亿美元，但由于市场需求量大，发展前景同样广阔。
对于国内产业而言，ASML的EUV光刻机因众所周知的限制无法对华出口，但封装光刻机目前不受精度限制，这正是ASML着力拓展这一市场的重要原因。
