台积电公开EUV光刻机密：首度揭秘银色高速公路芯片制造
10月20日消息，台积电内部代号“银色高速公路”的自动化物料运输系统首次对外亮相。
近日，台积电发布了一段内部视频，罕见地展示了其位于美国亚利桑那州Fab 21工厂的生产线运作情况。这段视频让外界有机会深入了解该工厂利用N4/N5先进制程生产芯片的完整流程。
视频中，数百台精密设备高效运转，有序地进行芯片制造。其中特别引人瞩目的是ASML的极紫外光刻系统，这些尖端设备专门负责生产英伟达Blackwell B300等先进AI芯片。
影片开场呈现了被称为“银色高速公路”的自动化物料运输系统（AMHS）。这套系统由悬空轨道构成，专门用于传送装载300mm晶圆的前开式晶圆传送盒（FOUP）。
这些晶圆传送盒在厂区内井然有序地运行，清晰展现了高产能制造环境下维持生产周期的关键物流保障机制。
此外，视频重点介绍了ASML的极紫外光刻机（Twinscan NXE：3600D）。该设备通过二氧化碳激光激发锡靶产生等离子体，生成13.5纳米波长的光源，从而在晶圆上精确“印制”微细电路图案。
这项EUV技术能够实现单次曝光约13纳米线宽的分辨能力，充分彰显了当前半导体制造技术的领先水平。
目前，台积电Fab 21工厂的首阶段产能已正式投产，主要为苹果、AMD和英伟达等美国知名企业代工芯片。
台积电还计划推进Fab 21工厂的第二阶段建设，完成后将具备生产N3和N2系列芯片的能力。
台积电CEO魏哲家近期透露，这一扩建计划将加速实施，以应对市场客户对AI相关芯片的强劲需求增长。
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