9月28日行业快讯，半导体设备巨头ASML近期透露，基于当前订单情况，预计到2027年将向全球客户交付10台High-NA EUV极紫外光刻机和56台EUV光刻机系统。
值得关注的是，Intel和三星两大半导体巨头近期都追加了光刻机订单。Intel率先行动，其High-NA EUV订购量由1台增至2台，常规EUV设备订单也从3台提升至5台；三星则紧跟其后，将EUV的采购规模由5台扩大至7台。
SK海力士的动作尤为引人注目，在ASML 2027年的交付计划中独占20台EUV设备配额，同时将其High-NA EUV的采购需求同步增加至2台。业内消息称，该公司计划未来两年内完成20台EUV设备的部署，这些设备将专门用于HBM高带宽内存及其他先进存储解决方案的生产。
AI技术革命正在重塑半导体行业格局，投资机构普遍看好ASML设备的长期需求。这主要源于AI芯片普遍采用最前沿的制程工艺，而EUV光刻技术正是实现这些先进制程的关键。
虽然部分芯片制造商对新一代High-NA EUV的引进持审慎态度，但就整体市场而言，半导体曝光设备的需求曲线依然保持强劲上升态势。
今年2月，Intel率先宣布ASML首批两台High-NA EUV光刻机已在其工厂投用。实测数据显示，新一代设备在效率和稳定性方面较传统EUV机型均有显著优化。
新型光刻机的最大突破在于显著减少了曝光次数。行业专家Carson透露，Intel工厂实测表明，High-NA EUV仅需单次曝光和不足10道工序，就能完成传统设备需要3次曝光约40道工序才能实现的晶圆图案化过程。
这些庞然大物的参数令人咋舌：单台High-NA EUV的体积堪比双层巴士，重量达到惊人的150吨。运输时需拆解成250个独立货箱，现场组装需要250名工程师耗时半年才能完成。
据可靠消息，每台High-NA EUV的售价高达3.5亿欧元（约合人民币27亿元）。这款尖端设备被视为台积电、三星和Intel实现2nm及以下制程量产的决定性武器。
