AI驱动全球晶圆产能扩张：解析华创、中微新品展区高人气
上海规模最大的半导体行业展会——SEMICON China 2026正在进行中。
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3月26日，展会进入第二天，场内的观众依然众多，除了中国人外，会场内不时听到日韩等外国人在交流。
今年最有人气当属N3的半导体设备展区，集齐了北方华创、中微公司、上海微电子等众多大厂，整个展区以及每家的展台都吸引了大量的参观人群。
去年在展会上惊艳亮相的新凯来今年意外缺席，但旗下的万里眼、启云方两家子公司参展。
SEMICON2026
设备厂发新品瞄准先进工艺
两大半导体设备头部厂商北方华创和中微公司的展区都挤满了观众和客户。
北方华创现场大屏幕播放的视频吸引了不少参展人士围观，展区中央坐满了人。公司主要产品都通过视频图片展示和介绍。
北方华创在展会上发布全新一代12英寸高端电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备——NMC612H。该设备搭配全国产超百区独立控温静电卡盘及具备完全自主知识产权的温控算法，将ICP小尺寸刻蚀的深宽比提升到数百比一，均匀性带入埃米级时代，标志着北方华创的技术优势可满足更先进节点的芯片制造要求，满足芯片制造商在AI时代的需求和挑战。
北方华创展区对面是芯源微的展区。去年，北方华创通过受让股权成为芯源微的控股股东，进一步丰富了产品线。
另一家设备大厂中微公司的展区也异常热闹，展台上有十多款产品模型吸引大家关注。
中微公司也在本次展会上推出四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新产品，包括新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova、高选择性刻蚀机Primo Domingo、Smart RF Match智能射频匹配器以及蓝绿光Micro LED量产MOCVD设备Preciomo Udx，进一步丰富了公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备及核心智能零部件领域的产品组合及系统化解决方案能力。
现场工作人员介绍，随着逻辑芯片向5纳米及以下节点迈进和先进存储芯片对高深宽比刻蚀的要求日益严苛，刻蚀设备面临着对刻蚀精度、均匀性、深宽比等多重挑战。Primo Angnova ICP单腔刻蚀系统能满足这些需求。
而Primo Domingo的推出，标志着中微公司在高选择性刻蚀设备领域实现了重要突破，填补了国内在下一代3D半导体器件制造中关键刻蚀工艺的自主化空白。
上海微电子展区展出了一台光刻机。相关人士介绍称，这款光刻机工艺为110纳米，用于成熟晶圆产线，也可以用在封装和部分的存储芯片产线上。
上海微电子展台上的光刻机模型
新凯来缺席，万里眼发布新品
去年在SEMICON China上，新凯来发布了“名山系列”31款设备，分别以武夷山、峨眉山、普陀山等中国名山命名，涵盖刻蚀机、薄膜沉积设备、量检测设备等半导体制造关键环节，引发行业广泛关注。
今年新凯来缺席少了一个看点。不过，新凯来旗下的深圳市万里眼技术有限公司携信号源与频谱分析仪、超高速实时示波器、高速数字网络测试平台等系列创新测试解决方案亮相展会。其中，110GHz频谱分析仪的正式亮相，标志着国产高端测试仪器在关键性能指标上取得重要突破，迈入业界第一梯队。
万里眼介绍，这次110GHz频谱分析仪，核心突破集中在两个关键指标——更高的频率能力与更宽的分析带宽。上述指标长期以来受到瓦森纳协议重点管控，构成了高端频谱分析仪的技术壁垒。万里眼的此次突破，正是对这一“卡脖子”难题的有力回应。
启云方则围绕半导体产业链上下游多个关键环节，展示了启云方CIM、电子工程EDA、启云方舟、EasyERP、半导体安全解决方案，为产业发展提供多种高端国产化选择。
AI推动下，万亿美元芯时代有望于2026年底提前到来
当下人工智能对算力的需求推动半导体基础设施的新一轮投资。
本次展会的主办方SEMI中国总裁冯莉在开幕致辞时表示，在AI算力以及全球数字化经济驱动下，全球半导体产业迎来了历史性时刻，原定于2030年才会达到的万亿美元芯时代有望于2026年底提前到来。
她指出，2026年全球AI基础设施支出将达到4500亿美元，其中推理算力占比首次超过70%，由此拉动GPU、HBM及高速网络芯片的强劲需求，而这最终都转化为对晶圆厂和先进封装以及设备和材料的强劲需求。
每年SEMICON China的火爆也反映了中国半导体产业近年的蓬勃发展。
SEMI的数据显示，2020年至2030年间，中国晶圆产能将从490万片增至1410万片，翻近三倍，全球市场份额从20%升至32%。其中，2028年全球将新建108座晶圆厂，其中亚洲占84座，中国独占47座，超过亚洲新增产能的一半。在22nm至40nm主流制程节点，中国产能占比将从2024年的25%提升至2028年的42%。
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