事到如今，在光刻设备这个寡头垄断的赛道上，尼康终于坐不住了。新任总裁大村康宏刚上任四个月，就向行业老大ASML正式下了战书——以更低的价格销售氟化氩（ArF）光刻设备，摆明了要打一场价格战。据他透露，尼康正与欧美及亚洲的多家大型芯片厂商洽谈新订单，而且已接近签订采购合同。这可不是空xue来风，背后有实打实的客户在谈。

先来看几个关键数据。根据尼康财报，在截至2024年3月的财年里，它的氟化氩光刻设备只交付了11台；进入2025财年后，前三个季度更是直接挂零。而ASML呢？手握全球超过八成的光刻设备市场。这套对比下来，尼康的处境有多艰难，一目了然。

但这并不意味着尼康没有机会。它瞄准的并不是ASML绝对垄断的极紫外（EUV）光刻机市场——那个领域ASML早已构建了铜墙铁壁，尼康自己也在2008年就退出了EUV赛道——而是技术相对成熟的深紫外（DUV）设备，特别是氟化氩浸没式光刻机。有意思的是，即便是制造3纳米这种最先进的芯片，大部分光刻制程依然依赖这类DUV设备。ASML旗下的高端氟化氩浸没式光刻机单台均价约8250万美元，价格不菲，这正好为尼康这样的挑战者留出了价格空间。

尼康的杀手锏其实藏在细节里。今年2月，它宣布将在2028财年推出全新一代氟化氩浸没式光刻设备，搭载全新的镜头与晶圆载台，而且可以兼容ASML已投入使用的设备。大村康宏说得直白：“我们大量零部件都靠自己研发和生产，这在成本竞争中能带来实实在在的优势。”自研自产，意味着价格可以压得更低——这才是关键所在。

放眼全球，目前能量产氟化氩光刻设备的只有尼康和ASML两家。再加上人工智能产业热潮带动，相关设备需求正在持续攀升，整个市场供应日趋紧张。2025年，ASML一口气出货了48台极紫外光刻机和131台浸没式深紫外光刻机，年末手持订单积压额高达388亿欧元。在这种供不应求的局面下，大村康宏的观点其实很有道理：芯片厂商为了控制采购成本和供应链风险，其实也乐见有两家供应商可选，而不是全部押注在ASML一家身上。

不过，价格战能不能奏效，还得看市场买不买账。毕竟ASML凭借长期与客户的研发合作，以及独家提供尖端极紫外设备的优势，已经后来居上，毫不客气地蚕食了尼康的氟化氩设备市场份额。就连曾经贡献尼康八成氟化氩订单的英特尔，也因自身制造业务陷入困境，大幅削减了采购量。客户流失的速度，可不是降价就能马上拉回来的。

尼康自身也需要面对现实的财报压力。在截止到今年3月的财年里，受光刻设备订单低迷和金属3D打印业务拖累，尼康创下了史上最差业绩，净亏损860亿日元，约合5.4亿美元。大村康宏坦言，接下来要精简业务，集中力量做好相机与半导体光刻设备这两大核心板块。说白了，这次的价格战，更像是尼康在绝境中拿出的一张生死牌。

（注：原文末尾的“半导体/AI 技术大会”相关推广内容已按规则删除。）