华为入局HBM内存市场，自研技术挑战韩系厂商
9月18日消息，在今天的华为全联接大会上，最新公布了昇腾路线图，引来业界围观。
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徐直军表示，华为预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。
值得一提的是，这次大会上，华为表示将自研HBM，其中昇腾950PR会搭载。
按照华为最新的说法，将打造基于Ascend 950全球最强节点Atlas 950 SuperPoD，该节点拥有8192 NPU，算力高达8 EFLOPS FP8，内存带宽高达16.3 PB/s
训练总吞吐4.91mn TPS。华为还将打造基于Ascend 950DT / Ascend 960的Atlas 960 SuperPoD，该节点拥有15488卡（NPU），算力高达30 EFLOPS FPB / 60 EFLOPS FP4。
相较于英伟达来说，华为在AI算力上更全面，自研芯片、HBM内存、系统等等，几乎全产业链，也难怪黄仁勋会直言，华为AI芯片取代英伟达只是时间问题。
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