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下调降至150万颗!HBM4验证延迟拖累英伟达Rubin GPU量产

下调降至150万颗!HBM4验证延迟拖累英伟达Rubin GPU量产

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2026-04-17

英伟达Rubin GPU量产进度调整,HBM4验证成关键变量

最近供应链传来消息,英伟达备受瞩目的下一代Rubin GPU,量产节奏可能要比预期慢上半拍。根据最新信息,其生产目标已从原先的200万颗下调至150万颗左右。这背后,下一代高带宽内存HBM4的验证进度,成了眼下最主要的制约因素。

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产能布局:CoWoS供应锁定,整体规划仍显强势

KeyBanc Capital Markets在近期对亚洲供应链的调研中,确认了这一调整。调研同时指出,英伟达在关键的先进封装技术CoWoS供应上,已经基本完成了锁定,这为其长期产能提供了保障。

从产能扩张路线来看,预计到2026年,CoWoS总产能将达到65万片,同比增幅高达76%;而2027年将进一步攀升至84万片,继续保持29%的同比增长。在AI芯片需求持续火热的背景下,英伟达的整体产能规划,依然展现出显著的优势。

具体到产品结构上,2026年的CoWoS产能,大致可以支撑约550万至600万颗Blackwell GPU、150万颗Rubin GPU以及100万颗Hopper GPU的生产。这个盘子,可不小。

技术挑战:HBM4规格上调,供应链需重新适配

那么,Rubin平台究竟卡在了哪里?根据TrendForce集邦咨询的调查,问题出在HBM4上。英伟达在2025年第三季度对Rubin平台的HBM4规格进行了上调,将单针速率的要求提升到了11Gbps以上。这一变动,直接导致三大HBM供应商——SK海力士、三星和美光——需要修正设计并重新送样验证。

话说回来,这其实也是AI竞赛白热化的一个缩影。技术迭代的速度太快,上游供应链必须全力奔跑才能跟上节奏。与此同时,Blackwell系列产品的需求超出了市场预期,英伟达也相应上调了其出货目标,这部分产能的倾斜,客观上也在一定程度上影响了Rubin平台的量产推进。

系统出货预期同步调整,但市场信心未改

受核心芯片进度影响,KeyBanc对基于Rubin平台的AI服务器系统(即Vera Rubin机架)的出货预期也做了调整,从此前的1.2万至1.4万台,下调至大约6000台。

尽管如此,市场的整体看法并未发生根本性转变。行业分析师普遍认为,这些调整属于技术迭代过程中的正常波动,影响相对有限。目前,主流观点仍维持对英伟达的增持评级,看好其在AI算力领域的长期领导地位。


来源:https://www.163.com/dy/article/KPTES0HP0511CPVM.html
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