联发科天玑9500定档9月22日发布，首发X930超大核领先高通

8月12日最新消息，知名数码博主@数码闲聊站爆料称，联发科新一代旗舰芯片天玑9500已确定将于9月22日正式发布，比老对手高通骁龙8 Elite 2的发布时间稍早一步。据悉，高通2025年骁龙峰会定档9月23日-25日举行。

根据爆料信息，天玑9500工程样片采用1+3+4三丛集架构设计：1颗主频3.23GHz的Travis超大核、3颗3.03GHz的Alto超大核以及4颗2.23GHz的Gelas大核。值得注意的是，这将是业界首款采用X930超大核的全大核CPU架构的移动平台。

其中Travis和Alto核心基于Arm新一代X9系列超大核打造，支持最新的SME指令集；而Gelas核心则采用Arm全新A7系列大核架构。

与上代天玑9400相比，天玑9500进行了全方位的升级：不仅完全舍弃了Cortex-X4系列核心，将所有超大核都升级为Cortex-X9系列，还采用了更先进的台积电N3P制程工艺，预计将在性能和能效方面带来显著提升。

GPU方面搭载全新Mali-G1-Ultra MC12图形处理器，采用全新微架构设计，在提升光线追踪性能的同时有效降低功耗，理论算力预计将达到惊人的100TPOS。

其他升级还包括：L3缓存提升至16MB，SLC缓存升级到10MB，支持4通道LPDDR5x 10667Mbps内存以及4 Lane UFS 4.1闪存。根据Geekbench 6跑分数据，天玑9500单核成绩突破3900分，多核成绩超过11000分，相比天玑9400分别提升34.5%和19.6%。

据爆料，vivo X300系列和OPPO Find X9系列有望成为首批搭载天玑9500的旗舰机型。