韩国HBM技术成芯片产业关键，三巨头供应链依赖加剧

8月11日消息，近年来AI技术已成为全球市场的焦点，同时也是大国科技竞争的重要领域。虽然NVIDIA的GPU在算力方面占据优势，但其在存储芯片领域仍需依赖韩国厂商，特别是随着HBM内存逐渐成为制约AI发展的关键因素。

HBM（高带宽内存）作为一种新型内存标准，专为满足日益增长的高性能计算需求而设计。与传统内存相比，HBM具备更高的数据传输速率和更低的延迟特性，在AI计算领域具有不可替代的优势。

目前，全球HBM市场的竞争格局已经形成：SK海力士率先实现量产，美光紧随其后，而传统内存巨头三星反而进展最慢。HBM技术已发展到第四代（HBM4），但市场主流仍是HBM3E规格。当前HBM堆栈层数正从8层向12层演进，单颗容量可达36GB。值得一提的是，SK海力士凭借技术优势已实现16层堆栈，容量达48GB，并将在今年实现量产供货。

SK海力士HBM事业部高管崔俊龙(Choi Joon-yong)在近期采访中透露，AI终端用户的需求呈现爆发式增长且持续稳定。该公司预测，到2030年前，HBM市场将保持30%的年增长率，市场规模将突破数百亿美元。

HBM技术已成为韩国半导体出口的重要支柱。数据显示，去年韩国对美国芯片出口总额达107亿美元，其中HBM产品就占存储芯片出口的18%。

值得注意的是，全球三大AI芯片巨头NVIDIA、AMD和Intel都在不断提升HBM的容量和速度。以AMD为例，其明年将推出的MI400系列将搭载432GB HBM4内存，带宽高达19.6TB/s，相比MI350系列的288GB HBM3E（8TB/s）分别提升50%和145%，性能优势明显。

对中国AI产业而言，HBM技术已成为发展瓶颈。虽然国内已有企业在研发HBM芯片，但技术水平仍落后SK海力士1-2代，HBM3E和HBM4的量产仍需时日。不过，有消息称华为即将在未来两天公布一项突破性技术，有望降低中国AI推理对HBM的依赖，提升大模型推理性能，完善国内AI推理生态。