NVIDIA确认2026年推出HBM4显存GPU，容量达288GB

8月14日最新消息显示，NVIDIA在AI显卡领域继续保持领先优势。当前Blackwell架构GPU已成为各大AI厂商训练大模型的首选硬件，而其下一代产品代号为Rubin的GPU将带来更强劲的性能表现和规格升级。

工艺方面，Rubin GPU将从Blackwell采用的4nm制程升级至台积电N3P高性能工艺。值得注意的是，这将是NVIDIA首次采用chiplet芯粒技术，并搭配CoWoS-L先进封装方案。

在显存技术上，Rubin也将实现重大突破，从现有的HBM3/3e升级至HBM4标准。更高端的Rubin Ultra版本则会采用HBM4e显存。虽然单GPU显存容量仍保持288GB不变，但带宽将从8TB/s大幅提升至13TB/s。

值得一提的是，Rubin这一代的NVLink互连技术也迎来重大升级，带宽直接翻倍达到惊人的3600TB/s，在存储性能方面可谓做到了极致。

近期有传言称Rubin GPU可能会延期发布。据悉该芯片在6月份完成了首次流片，预计9月底到10月进行第二次流片，这可能导致2026年供货量受限，整体进度推迟4-6个月。

不过NVIDIA官方已明确否认了延期传闻，强调Rubin GPU仍按原定路线图推进，预计2026年正式发布。而更高端的Rubin Ultra版本则计划在2027年面世。