8月14日讯，NVIDIA在AI显卡领域持续领跑市场，其最新Blackwell架构已成为各大AI厂商训练大型模型的首选方案。据悉，下一代代号"Rubin"的GPU将在性能和规格上实现全面突破，带来显著升级。

工艺方面，Rubin GPU将从Blackwell采用的4nm制程跃升至台积电N3P高性能工艺。值得关注的是，这也是NVIDIA首次采用chiplet芯粒设计，并配合CoWoS-L先进封装技术。

在显存配置上，Rubin将从当前的HBM3/3e升级到HBM4标准，而旗舰级的Rubin Ultra则会搭载HBM4e显存。虽然单GPU显存容量维持288GB不变，但带宽将从8TB/s大幅提升至13TB/s。

除此之外，Rubin这一代的NVLink互连带宽更是实现了惊人突破，相比前代翻倍至3600TB/s水平，彻底释放了存储系统的性能潜力。

近期有消息称Rubin GPU可能面临延期风险，原因是6月份的首轮流片后，需等待9月底至10月份的第二轮流片进程，或将导致2026年的供货受限，整体时间表推迟4-6个月。

对此NVIDIA官方已明确否认了延期传闻，强调Rubin GPU仍按计划推进中，预计将在2026年如期发布，而更高端的Rubin Ultra则会于2027年问世。