芯上微装交付第500台步进光刻机，创半年量产新纪录

8月10日，国内半导体装备领域传来重大突破——上海芯上微装科技股份有限公司（简称"芯上微装"）宣布完成第500台步进光刻机的交付，这一里程碑事件标志着我国高端半导体装备制造能力迈上新台阶。

作为芯上微装的核心产品，这款先进封装光刻机集多项尖端技术于一身：不仅具备高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等优势，还特别强化了翘曲补偿和厚胶处理能力。更值得一提的是，设备可根据不同客户的工艺需求进行灵活配置，展现出极强的适应性。

目前，该产品已成功应用于Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP以及2.5D/3D等主流先进封装技术领域，在全球市场占有率高达35%，国内市场更是占据90%的份额，充分体现了其技术领先性。

据悉，此次交付的第500台设备将运往盛合晶微半导体（江阴）有限公司。作为全球知名的集成电路晶圆级先进封测企业，盛合晶微将把该设备用于GPU、CPU、AI芯片等高算力芯片的晶圆级封测产线。

公开资料显示，芯上微装虽然成立时间不长（2025年2月才正式成立），但已快速成长为一家专注于高端半导体装备研发、生产和服务的创新型企业。公司现有技术团队约600人，平均年龄仅33岁，其中65%的研发人员拥有硕士及以上学历，展现出年轻化、高学历的团队特色。