国产光刻机突破7nm工艺，第500台步进式设备正式交付

8月9日最新消息显示，我国在光刻机领域的突破步伐正在加快。业内人士普遍认为，7nm先进制程工艺的攻克只是时间问题，目前整个产业链正协同发力，共同推进这一重要目标。

上海芯上微装科技股份有限公司（简称"芯上微装"或"AMIES"）近日发布重要公告，公司于昨日成功举办第500台步进光刻机交付仪式。这一里程碑事件标志着我国高端半导体装备制造能力又向前迈进了一大步。

据芯上微装介绍，其研发的先进封装光刻机作为公司的核心产品，具备多项突出优势：高分辨率、高套刻精度、超大曝光视场等特性使其在业内独树一帜。特别值得一提的是，该设备在处理翘曲和厚胶方面表现出色，还能根据客户的具体工艺需求进行灵活配置。

这款产品完全满足Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP以及2.5D/3D等先进封装技术的严苛要求，已在全球市场获得35%的占有率，在国内市场更是高达90%，充分展现了其技术实力和市场认可度。

本次交付的第500台步进光刻机将供应给盛合晶微半导体（江阴）有限公司。双方有着深厚的合作基础，盛合晶微表示期待进一步深化与芯上微装的战略合作，共同推动先进封装技术的创新发展。

公开资料显示，芯上微装成立于2025年2月8日，是一家专注于高端半导体装备研发、生产和服务的创新型科技企业。公司致力于为IC前道芯片制造、晶圆级/板级先进封装、化合物半导体和新型显示等领域提供高精度、高性能、高可靠性的设备解决方案。

那么，什么是步进式光刻机呢？这种由工件台、掩模台和调焦调平系统三大核心部件组成的高精密设备，实际上是集成电路制造过程中不可或缺的投影曝光装置。它采用步进光刻技术实现高分辨率图案转移，其核心功能就是将掩模图案精确地投影到晶圆表面。

值得一提的是，步进式光刻机的光学系统是其技术精华所在，主要包括照明系统、投影物镜和掩模版等关键组件。正是这些精密的光学系统，支撑着光刻机实现高分辨率和卓越性能。