国际半导体低温键合技术大会首次在中国举办
2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会(LTB-3D 2025 Satellite in China)于8月3日至4日在天津成功召开，这是该项具有国际影响力的学术会议首次在中国大陆举办。
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本届盛会汇集了来自英、新、日、奥、荷、德等多个国家的200余位专家学者和企业高管，其中包含20多所国际知名高校及科研机构的顶尖学者，以及10多家产业链龙头企业的技术专家，共同把脉低温键合3D集成领域的技术发展趋势。
会议由中科院微电子所领衔，联合先进微系统集成协会、西电、中国电子学会等多家权威机构共同主办，IEEE EPS北京分会等专业组织提供支持。
大会特别邀请了西电郝跃院士、武大刘胜教授、东京大学须贺唯知教授以及长江存储陈南翔董事长担任名誉主席。中科院微电子所刘新宇研究员、须贺唯知教授和马晓华教授共同出任会议主席。
据主办方介绍，这项始于2007年的国际性研讨会每三年举办一次，已成为半导体晶圆键合技术领域最具影响力的学术交流平台之一。历届会议累计吸引全球20多个国家参与，发表学术报告300余项。
本届会议特别强调技术创新的引领作用，重点探讨了表面活化键合、混合键合工艺、新型封装材料等六大前沿议题，通过多种形式促进产学研深度交流。
专家表示，在AI算力需求激增和先进封装技术迭代的背景下，低温键合技术有望成为突破摩尔定律限制的关键突破口，为我国半导体产业迈向高端创造新的发展机遇。
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