SSD固态硬盘选购指南与应用详解
SSD凭借高速读写和低延迟，已成为存储升级的核心之选。本专题深度解析SSD技术原理、主流品牌性能对比及选购要点，涵盖NVMe与SATA接口差异。同时提供SSD安装教程、系统优化方案及数据迁移攻略，帮助用户从入门到精通。此外，整合行业新闻与前沿技术动态（如QLC颗粒、PCIe 5.0趋势），为普通用户和专业玩家提供一站式实用指南，提升电脑整体性能与使用体验。
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aiDAPTIV+功能扩展至核显平台：巧用SSD低成本扩容AI内存池
IT之家 1 月 8 日消息，群联 (Phison) 在 CES 2026 上宣布，其原本仅限于独显 (dGPU) 的 aiDAPTIV+ 专利方案现已支持核显 (iGPU) 平台：用户可在仅配备
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微星SPATIUM M571 DLP：旗舰Gen5 SSD，内建资料丢失保护功能
IT之家 1 月 8 日消息，微星 (MSI) 在 CES 2026 上展示了其旗舰消费 客户端固态硬盘 SPATIUM M571 DLP。这一型号采用 M 2 2280 外形规格，可选 1TB
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美光SSD加速200亿AI模型加载，3秒性能重定义PC存储标准
2026 年1 月7日，爱达荷州博伊西市——美光科技股份有限公司（纳斯达克股票代码：MU）今日宣布推出美光3610 NVMe™ SSD，这是业界首款面向客户端计算的PCIe®5 0 QLC SSD。
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BMX推出2TB ByteSize SSD：专为iPhone 17等大容量扩展而生
IT之家 1 月 7 日消息，科技媒体 Cult of Mac 昨日（1 月 6 日）发布博文，报道称在 2026 年国际消费电子展（CES 2026）上，存储品牌 BMX 发布了 ByteSize
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雷克沙PLAY X M.2 2230 SSD评测：7400MB/s读取，搭载2280转接板
IT之家 1 月 6 日消息，Lexar 雷克沙美国当地时间昨日推出了 PLAY X 固态硬盘，这一型号本体为 M 2 2230 外形规格，随附 M 2 2280 转接器，保障了在各种环境中的良好兼
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威刚TRUSTA存储新品亮相CES 2026：全系列方案详解
IT之家 1 月 6 日消息，威刚旗下企业级存储品牌 TRUSTA 在 CES 2026 上集中展示了其完整的产品阵容与解决方案，IT之家整理相应信息如下。相应展品中最受关注的是面向高端企业与数据中
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闪迪新命名：告别黑盘蓝盘，Optimus零功耗固态硬盘启用
IT之家 1 月 5 日消息，闪迪 (Sandisk) 今日宣布在零售客户端固态硬盘中启用全新游戏 SSD 品牌 SANDISK Optimus，旨在取代从拆分前的西部数据继承而来的 WD_BLAC
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广发证券：RAG推理驱动SSD需求，关注产业链核心标的
智通财经APP获悉，广发证券发布研报称，RAG架构为大模型提供长期记忆，企业和个性化需求推动了对RAG存储需求的增长。AI推理中的RAG向量数据库存储介质正在从“内存参与检索”向“全SSD存储架构”
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闪极Disk Pro移动硬盘发布：一体式SSD扩展仅1599元起
IT之家 12 月 29 日消息，闪极 Disk Pro 多合一移动硬盘今晚正式发布，其采用了移动硬盘 + 扩展坞一体化的设计，支持 USB 3 0、磁吸，提供白、黄两款颜色，1TB 售价 1599
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华为300万悬赏求解难题：重塑中国重计算、轻存储格局
12月27日消息，华为第六届奥林帕斯奖正式启动全球征集。今年依旧设置了300万元人民币奖金池，聚焦解决AI时代的存储难题。华为称，随着AI技术的发展，传统应用正在向Agent智能应用演进，数据不仅在
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2026年SSD与HDD市场预测：显著增长下的SSD价格回升趋势
IT之家 12 月 26 日消息，市场调研机构 Omdia 今天发文，预测 2026 年 SSD 和 HDD 硬盘市场的增长趋势。目前，AI 前所未有的数据生成能力让近线存储需求激增，多模态和智能体
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大普微IPO过会分析：前9个月亏损4亿的背后
12月26日消息，深圳大普微电子股份有限公司（简称：“大普微”）日前IPO过会，准备在深交所创业板上市。大普微主要从事数据中心企业级 SSD 产品的研发和销售，是一家具备企业级 SSD“主控芯片+固
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Omdia预测2026年SSD/HDD市场增长强劲，SSD价格或回升至2022年水平
12 月 26 日消息，市场调研机构 Omdia 今天发文，预测 2026 年 SSD 和 HDD 硬盘市场的增长趋势。目前，AI 前所未有的数据生成能力让近线存储需求激增，多模态和智能体 AI
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SNIA制定E1.A规范：数据中心SSD新形态驱动汽车变革
IT之家 12 月 25 日消息，EDSFF（企业和数据中心标准外形规格）是最近几年逐渐兴起的一种企业 数据中心级固态硬盘尺寸设计，一开始包含 E1 S、E1 L、E3 S、E3 L 四种类型，
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国产主控厂商入局AI+SSD，英韧科技获年度AI赋能企业先锋奖
2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海前滩华尔道夫酒店成功举办。英韧科技股份
