8月20日，据台媒《工商时报》消息，深耕利基型存储器市场的华邦电子（Winbond）正在加快新产能布局，以承接AI应用持续扩张带来的长期存储需求增长。原本规划分两期推进的高雄路竹园区扩建项目，如今已整合为Module B同步展开，扩产节奏明显提速。
该项目覆盖的产品与技术类别较为丰富，包括标准DRAM、CUBE客制化内存解决方案、WoW键合技术以及硅电容器等。上述布局不仅可满足当前市场需求，也为后续14nm、12nm级内存工艺升级，以及未来导入EUV光刻机提前做好产能与技术准备。
按照规划，华邦高雄路竹 Module B 预计将于2027年启动无尘室建设，最快有望在2029年初开始装机，并将依据客户需求预估及长期合作协议，分阶段导入相关设备，稳步推进新晶圆厂建设。
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