近期，在巴伐利亚半导体大会上，英飞凌首席运营官亚历山大·戈尔斯基（Alexander Gorski）的一番发言引发了行业广泛关注。他直言不讳地表示，希望台积电能够考虑在德国德累斯顿再兴建一座晶圆厂。

尽管目前台积电在德累斯顿的首座工厂ESMC已进入建设阶段，英飞凌、博世和恩智浦均为其合作伙伴，但戈尔斯基认为，这远远不够。下一步该怎么走？他毫不掩饰地指出：台积电需要在德累斯顿再建一座工厂，并且要聚焦更先进的制程节点。

眼下，台积电在德累斯顿规划的制程主要集中在28至22纳米，同时也在推进16至12纳米，主要面向汽车芯片市场。如果第二座工厂能够切入更先进的工艺节点，就能产出性能更优异的芯片产品。但随之而来的挑战也十分明显——成本将大幅攀升。毕竟，7纳米以下的制程依赖于昂贵的EUV光刻机，这笔投入绝非小数目。

这一思路其实已有现成的成功案例可供参考。台积电在日本的合资工厂JASM最初也只规划了一座，但随着市场需求持续旺盛，今年2月正式升级为第二座工厂，并直接量产N3制程芯片。日本的经验表明，台积电一贯认为单座工厂很难实现盈利，至少需要两期建设才能形成规模效应。因此，每座新工厂都会预留至少四个阶段的扩展空间。

在德国方面，政府同样提供了大额补贴作为支持。从长期来看，第二座工厂并非不可能。不过，台积电欧洲负责人保罗·德波特（Paul de Pott）去年就已明确表态：关键还是取决于市场需求。有需求才有生产，有生产才有可能建厂。美国和日本已在大力推进，德国首座工厂仍处于小规模试水阶段，但各方都在证明，市场需求是真实存在的。