3月10日消息，荷兰埃因霍温迎来了一座具有里程碑意义的设施——号称“世界首座”的6英寸（150mm）级磷化铟（InP）光子芯片工业晶圆厂正式破土动工。这并非普通实验室级别产线，而是一条工业级中试线，其明确目标是将InP芯片从概念阶段加速推向商业化落地。
磷化铟属于III-V族化合物半导体，在禁带宽度、光电效率、导热性等关键性能上表现相当突出。事实上，它已在光通信、量子点电视、太空光伏等领域站稳脚跟。更大的晶圆尺寸意味着更高的生产效率，从而直接拉低了InP芯片的成本门槛。不过需要指出的是，在此之前，光通信企业Coherent已于2024年宣布其两座晶圆厂率先具备6英寸InP晶圆制造能力。因此，“世界首座”这一说法，或许更准确地应理解为首座面向工业级中试线的专用晶圆厂。
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