在今晚举行的比亚迪智能化战略发布会上，王传福正式发布了比亚迪自研的中国首款4nm智驾芯片“璇玑A3”，可支持L3/L4级自动驾驶。这款自动驾驶芯片目前已进入规模化量产阶段，三颗芯片组合后的总算力超过2100TOPS，配合比亚迪自研算法的深度协同优化，算力利用率提升了100%。

事实上，比亚迪在芯片赛道的布局时间比外界预期更早。早在2002年，比亚迪便成立了自己的芯片团队——IC设计部，这也是比亚迪半导体的前身。如今，比亚迪已推出2000多款芯片产品，覆盖智能汽车、消费电子等多个应用领域。更值得关注的是，比亚迪目前拥有5座晶圆工厂，掌握从产品定义、架构设计、电路设计，到晶圆制造、封装、测试在内的全部七大核心环节，是全球唯一具备芯片全流程、全链路制造能力的车企。此次自研智驾芯片发布，也意味着比亚迪在辅助驾驶领域进一步实现全链路可控，推动软硬件一体化深度融合。

目前，比亚迪芯片研发团队规模已超过7000人，累计相关投入超千亿元，并已布局4大芯片研发基地。