最新消息显示，三星电子已将部分先进制程晶圆代工服务的新接订单价格上调，最高涨幅达到15%，引发半导体行业广泛关注。

知情人士透露，三星已于7月上调采用4纳米制程、即SF4工艺生产的芯片代工价格，较前一个月上涨10%至15%。

两名知情人士表示，三星目前无法完全满足所有客户订单，原因在于公司需要优先为美国客户保障部分产能，同时还必须预留一定产能用于自身芯片生产。

一名熟悉三星运营情况的人士表示，三星位于韩国平泽工厂的SF4生产线自去年年底以来始终保持满负荷运转。

该生产线目前为包括高通在内的客户代工逻辑芯片，同时也负责生产三星多层高带宽内存（HBM）芯片所需的基础裸片（base die）。

此外，三星5纳米SF5制程晶圆价格同样上涨10%至15%，而相对成熟的8纳米制程价格也上调了近10%。

三星晶圆代工议价能力增强

业内分析认为，此次晶圆代工涨价意味着三星晶圆代工业务正迎来转机。根据行业测算，该业务自2024年以来一直处于亏损状态。

随着AI芯片需求快速增长，全球半导体制造产能持续趋紧，而这一晶圆代工市场长期以来一直由台积电占据主导地位。

尽管三星整体利润在AI系统所需存储芯片价格大幅上涨的带动下创下新高，但其晶圆代工部门仍长期难以缩小与台积电之间的差距。

研究机构Counterpoint数据显示，2026年第一季度，三星在全球晶圆代工收入中的占比为7%，而台积电的市场份额则超过70%。

不过，AI芯片订单已经占用了台积电大部分先进制程产能。随着台积电产能逐步趋于饱和，三星也因此获得了更大的提价空间和市场机会。

三星预计，今年先进制程业务在其晶圆代工收入中的占比将超过一半，其中AI和高性能计算（HPC）相关应用的贡献将超过30%，高于2025年末的15%至20%。

BNK Investment & Securities驻首尔分析师Lee Min-hee指出，“随着台积电面临产能紧张并上调价格，客户开始转向三星、英特尔等竞争对手，这一趋势推动三星提高晶圆代工报价。”

他表示：“如果三星从现在开始继续上调价格，其晶圆代工业务最早有望在明年实现盈利，这将早于市场此前预期。”

上月，三星曾表示，随着工厂产能利用率提升、生产良率改善以及代工价格走强，其晶圆代工部门预计将在不久后恢复盈利能力。

三星当时还提到，来自主要客户的销售增长，以及HBM基础裸片需求增加，将推动其晶圆代工业务在下半年实现同比超过两位数百分比的营收增长。

生产良率的持续改善也帮助三星争取到更多客户。去年，特斯拉和苹果分别宣布与三星达成芯片制造合作协议，博通也于上月与三星签署了AI芯片生产协议。

今年3月，英伟达CEO黄仁勋表示，三星将为英伟达生产新一代AI推理处理器。另有消息称，谷歌也正在与三星洽谈采用SF4工艺进行芯片生产的相关事宜。