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博通发布首批Wi-Fi 8路由器集成芯片,抢先布局新一代无线连接

时间:2026-08-18 11:01
博通发布业界首批三款Wi-Fi8路由器集成芯片BCM6772、BCM6774和BCM6776,面向不同市场定位,单芯片整合应用处理器、网络处理器及射频模块以降低功耗与成本。已向ASUS、NETGEAR、TP-Link等厂商送样。同时推出集成5G和Wi-Fi8的固定无线接入平台B1320及50GPON边缘AI产品组合BCM68850。

博通正式拿出了三款Wi-Fi 8路由器集成芯片——BCM6772、BCM6774和BCM6776。先看几个核心信息:这是业界首批面向该标准的单芯片解决方案,博通昨天(5月27日)发布的公告里已经讲得很清楚了。

这三款芯片的定位和配置差异其实很清晰:

BCM6772 主打主流市场,面向以太网路由器、信号放大器和中继器。它集成了2x2 2.4GHz和2x2 5GHz无线电模块,封装尺寸是15x15毫米FCBGA,追求的是超高集成度。

BCM6774 则针对大容量场景做了优化,同样是15x15毫米的紧凑封装,但5GHz频段升级到了4x4的天线配置,更适合对带宽和并发用户数有更高要求的设备。

BCM6776 是其中规格最高的,面向高端三频路由器和扩展器。它同样集成了2x2 2.4GHz和4x4 5GHz,不过需要额外搭配一颗BCM6718芯片才能工作,封装尺寸也因此扩大到19x19毫米。

有意思的是,博通这次为了降低功耗、缩小体积,还在单芯片里整合了应用处理器、网络处理器,以及2.4GHz和5GHz的Wi-Fi 8射频模块。简单说,就是把一堆东西塞进一个更小的封装里,整机物料成本自然也能压下来。

目前这几款芯片已经向抢先体验合作伙伴和客户送样了。合作厂商名单挺长,包括ASUS、NETGEAR、TP-Link这些大家熟悉的品牌,还有Sagemcom、Sercomm、Arcadyan和Vantiva。不过上市时间、终端设备价格和实际性能表现,官方原文里暂时还没透露。

除了路由器芯片,博通还有两个同步动作值得注意。一是携手三星推出了全球首个集成5G和Wi-Fi 8的固定无线接入平台B1320,支持3GPP Release 17标准,能实现3.43Gbps的5G下行速度和1.17Gbps的上行速度。二是发布了业界首个端到端50G PON边缘AI产品组合BCM68850,这枚芯片集成了神经处理单元(NPU),并且原生兼容Wi-Fi 8,专门面向下一代家庭网关设备。

来源:https://www.163.com/dy/article/KU18B6KG0511B8LM.html
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