如果你觉得三星在HBM赛道上已经冲得够猛了，那看看这次他们又整了什么新活儿——正式向全球主要客户交付业界首批12层（12Hi）HBM4E样品。这可不是小打小闹的升级，而是实打实的下一代高性能内存量产前兆。

从规格上看，三星这套HBM4E的引脚传输速度稳稳落在14Gbps，而且还能进一步扩展到16Gbps。对比HBM4，性能直接再往上攀了20%。每一个堆栈的带宽高达3.6TB/s——这意味着什么？对于大型语言模型和下一代AI系统来说，相当于直接在计算性能的天花板上又多捅了一层天花板，这才是关键所在。

值得注意的是，三星这次的HBM4E延续了之前的HBM4设计路线。不对，是和HBM4一样采用了1c nm DRAM die搭配4nm logic die的组合方案，但在此基础上显然下了更多功夫

看起来文章在这里出现了一些图片加载问题，但我们还是回到核心信息上。

这次新的HBM4E在能耗和散热方面做得很扎实。通过先进的低功耗设计技术和优化的封装结构，能效提升了16%，热阻特性也改进了14%。简单说就是：跑得更快的同时，功耗和发热反而控制得更好了。

容量方面，三星这次率先交付的12Hi HBM4E单堆栈容量达到了48GB。这只是一个起点，后续还会根据客户需求推出8Hi的32GB版本，以及更激进的16Hi 64GB版本。目前第一阶段是样品交付和优化，然后按照客户的节奏来推进批量生产。

话又说回来，HBM这条赛道上，三星这次算是迈出了实质性的一步。从样品到量产，接下来就看客户的验证进度了。