AI数据中心仍在持续扩张，算力竞争不断升温，数据传输速率也正快速迈向1.6 Tbps以上。在这一趋势背后，一场围绕关键光芯片供应链的竞争早已展开。根据TrendForce集邦咨询最新研究，NVIDIA、Google、Meta等头部企业，为了保障供应稳定、避免断货风险，已经提前布局，战略性锁定了EML与CW-DFB LD芯片供应商的产能。
直接带来的结果是，相关供应商不得不加快扩产节奏，以满足快速增长的市场需求。预计到2026年，EML和CW-DFB LD的总产能将增长至5070万颗，较当前水平实现两倍以上扩张。目前，该市场的前三大厂商分别是Broadcom、Lumentum和住友电工，三者合计占据约55%的市场份额。
先来看EML，其全称为电吸收调制激光器。通俗来说，它是一种将激光光源与电吸收调制器集成封装在同一颗芯片上的高性能光通信器件。由于激光持续发光，因此噪声干扰更低，光谱线宽也更窄。凭借这些优势，EML天然适合≥800 Gbps高速数据传输以及2公里以上的中长距离传输场景，是高速光模块和高带宽光互连的重要方案。也正因为技术壁垒较高，Lumentum、Broadcom和三菱电机三家供应商合计占据了72%的市场份额。值得关注的是，Lumentum不仅在持续扩充100/200 Gbps EML产能，还在OFC 2026上展示了400 Gbps/Lane新品，瞄准3.2 Tbps时代的应用需求。
另一方面，NVIDIA在EML方案上更看重信号稳定性与高性能表现。而其他云计算服务商则更偏向CW-DFB LD，即连续波分布式反馈激光器，这类器件主要应用于全光交换以及硅光子共封装光学方案。在该领域，Broadcom与住友电工并列产能第一，随后是Coherent、联亚光电和华星光通，头部厂商合计掌握了74%的产能份额。其中，Coherent正加速推进6英寸InP晶圆生产，为后续大规模量产提前铺路；与此同时，该公司也在开发面向硅光子可插拔光收发器和共封装光学应用的400mW CW-DFB LD，以满足下一代高速光通信市场需求。
