在台北电脑展现场，一款搭载英特尔下一代 LGA 1954 插槽的主板（mini-HEDT）低调现身。从用户 @laurentschoice 拍摄的实拍图片来看，这大概率是某主板厂商提前展示的工程测试样板，具体型号暂时尚未公开，但仅凭这颗全新的 CPU 插槽，就已经引发了不少硬件玩家和 DIY 用户的关注。
LGA 1954 插槽此次采用了双锁扣固定设计。简单来说，相比传统单锁扣方案，双锁扣结构在固定压力和稳定性方面更出色，能够更牢固地压紧 CPU，降低接触不良的风险。这款插槽预计将首发用于英特尔下一代 Nova Lake-S 桌面处理器，同时也进一步印证了此前关于英特尔正在为 LGA-1954 开发全新 2L-ILM（双杠杆独立加载机制）的消息。这套机制的核心目标很明确：提升处理器顶盖（IHS）的平整度，从而让散热器底座与 CPU 顶盖实现更紧密贴合，改善散热表现。
2L-ILM 可以看作是 LGA1851 平台上 RL-ILM 的延续版本，两者在机械兼容性方面的要求基本接近——散热方案需要能够提供 35 磅力的负载，才能稳定使用。不过从专利和产品定位来看，这项设计未必会成为所有主板的标准配置，更有可能作为高端旗舰主板上的可选方案出现。
虽然针脚数量有所提升，但 LGA 1954 的封装尺寸与现有 LGA 1851、LGA 1700 保持完全一致，依旧是 45mm × 37.5mm，同属英特尔 Socket V 插槽家族。这也意味着，凡是支持 LGA 1851 或 LGA 1700 的散热器扣具，理论上在新平台上依然可以直接使用。知名散热器品牌猫头鹰（Noctua）已经确认，旗下所有兼容旧插槽的散热器均可支持 LGA 1954，无需额外购买升级配件；曜越（Thermaltake）也在相关产品资料中标明了相同的兼容性信息。
再来看 Nova Lake-S 处理器本身。根据此前曝光的信息，这一代英特尔桌面处理器的顶级型号最高可配备 52 个核心，采用 Coyote Cove 性能核心与 Arctic Wolf 能效核心组成的混合架构，旗舰版本还将配备高达 288MB 的大容量缓存。核显部分同样颇具看点——Nova Lake 将首次同时引入 Xe3 与 Xe3P 两种图形架构，其中 Xe3-LPG 负责图形渲染任务，而媒体与显示引擎则会升级到全新的 Xe3P 架构。
在平台配置方面，LGA 1954 插槽将搭配新一代 900 系列芯片组主板，旗舰型号预计为 Z990，此外还包括 Z970、W980、Q970 以及 B960 等产品。按照 MLID 的爆料，这一英特尔新插槽将支持 Nova Lake、Razor Lake、Hammer Lake 三代桌面 CPU。换句话说，用户如果入手一块 LGA 1954 主板，未来升级处理器时有望连续跨越至少两代，而无需同步更换主板，平台延续性值得关注。
关于英特尔 LGA 1954 平台、Nova Lake-S 处理器以及新一代主板芯片组的更多消息，我们也会持续关注，并在有新动态时第一时间带来更新。
