英特尔在Hot Chips 2026大会上正式确认了代号为“Diamond Rapids”的下一代至强（Xeon）服务器处理器，其最高核心数可扩展至256颗。该处理器全面采用Intel 18A-P制程工艺，结合Foveros Direct 3D封装与UCIe-S互连技术，旨在大幅提升性能与能效。本文将详细解析其核心架构、关键参数及配套的Crescent Island GPU产品。
Diamond Rapids核心规格与架构解析
作为英特尔数据中心产品序列的重要一环，Diamond Rapids代表了服务器处理器在核心密度与互联技术上的最新突破。其核心亮点在于通过先进的封装与制程技术，实现了前所未有的核心数量与带宽扩展。
第1步：确认核心数量与制程工艺
Diamond Rapids最高配备256颗全新核心，这一数字标志着服务器芯片集成度的显著提升。其底层制造采用英特尔自研的Intel 18A-P制程工艺，该工艺在性能与能耗比上进行了进一步升级，为高密度核心布局提供了物理基础。
第2步：解析3D封装与互连技术
为了实现256核心的集成，Diamond Rapids采用了Foveros Direct 3D封装技术，并结合了UCIe-S（Universal Chiplet Interconnect Express - Standard）互连标准。这种组合不仅提升了芯片内部的通信效率，还确保了不同模块间的数据传输稳定性。
从官方发布的图片中可以清晰看出，Diamond Rapids整体采用“计算Die在外、I/O Die在内”的布局结构。这两类模块间经由标准封装的UCIe实现互连，值得注意的是，该设计并未使用EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）技术，这体现了英特尔在封装策略上的另一种选择。
第3步：关键性能参数详解
Diamond Rapids在指令集、缓存、内存及I/O通道方面均提供了强大的支持，具体参数如下：
- 指令扩展：支持APX（Advanced Performance Extensions）和AMX（Advanced Matrix Extensions）指令集，旨在提升特定工作负载的计算效率。
- 末级缓存（LLC）：配备28GB大容量LLC，有助于减少内存访问延迟，提升多核协同效率。
- 内存支持：支持16通道内存，传输速率最高可达12800MT/s，为大规模数据处理提供充足带宽。
- I/O通道：提供128通道PCIe 6.0及CXL 3.0通道，满足高速存储与扩展设备的需求。
配套低功耗数据中心GPU：Crescent Island
除了CPU产品，英特尔还介绍了专为提升词元（Token）产出、创造更大业务价值而设计的低功耗数据中心GPU——“Crescent Island”。该产品与Diamond Rapids共同构成了英特尔在数据中心领域的完整解决方案。
第4步：Crescent Island核心规格
Crescent Island基于Xe3P架构打造，其核心配置如下：
- 核心数量：配备32颗Xe核心和256个XMX（Matrix eXtension）引擎，专为AI推理等负载优化。
- 内存配置：最高支持480GB LPDDR5X内存，提供高带宽数据访问能力。
- 形态与功耗：采用350W风冷PCIe AIC（Add-in Card）形态，便于在现有服务器架构中部署。
总结
英特尔通过Hot Chips 2026展示了其下一代数据中心产品的强大实力。Diamond Rapids至强处理器凭借256核心、Intel 18A-P工艺及先进的封装互连技术，确立了其在高性能计算领域的领先地位。同时，Crescent Island GPU的发布，进一步丰富了英特尔在AI与低功耗数据中心市场的布局。这些产品共同推动了服务器处理器在核心密度、能效比及专用计算能力上的全面升级。
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