7月13日，一条重磅消息在科技圈引发热议。知名科技爆料人Mark Gurman在其最新一期《Power On》时事通讯中透露，苹果正在研发M8芯片，内部代号为Soko。 据消息称，M8芯片将采用台积电的1.4nm制程工艺，这将是行业内首款达到这一水平的芯片。根据台积电的规划，1.4nm工艺预计要到2028年才会开始量产，而苹果，不出意外的话，将成为率先采用这一技术的客户。 实际上，这并不是苹果第一次在先进制程上抢占先机。回顾一下就会发现，A17 Pro当年首发台积电3nm工艺，在时间上直接领先了高通和联发科整整一年。因此，这一次1.4nm工艺依然由苹果率先采用，可以说是顺理成章。 先划几个重点。台积电的1.4nm工艺采用了第二代GAAFET（全环绕栅极）纳米片晶体管技术，同时引入了全新的NanoFlex Pro标准单元架构。这个架构的优势在于，芯片设计人员可以在设计阶段，针对不同应用场景灵活调整晶体管配置，在性能、功耗和芯片面积之间找到更优的平衡点。 性能数据方面，相比目前主流的N2工艺，1.4nm在相同功耗下性能提升幅度在10%到15%之间；如果追求相同性能，功耗则可以降低25%到30%。逻辑晶体管密度提升了约23%，而整体芯片密度提升了约20%。这些数字，对于关注芯片迭代的人来说，应该能感受到其中的分量。 量产方面，1.4nm工艺预计于2028年正式投产，台积电已经在建设专门的晶圆厂Fab 25。到了2029年，还会有加入背部供电网络的增强版1.4nm工艺推出，也就是A14P，届时性能还会有一个明显的提升。 当然，1.4nm SoC的受益者不只是苹果的M8。根据报道，2028年iPhone搭载的A22 Pro，同样会享受到这一最新工艺带来的红利。不过，距离苹果1.4nm SoC正式落地还有好几年时间，期间变数也不算少，后续走向值得持续关注。