先说明一个核心变化：原本外界普遍猜测，iPhone 18 Pro系列将迎来一次重大升级，成为苹果首款彻底告别高通骁龙5G基带的旗舰机型，全面搭载自研的C2基带芯片。
但塔塔电子方面流出的文件，透露了一项关键信息——苹果这一计划，短期内还无法完全实现。根据泄露资料，iPhone 18 Pro系列实际上会同时推出两个版本：一个搭载自研C2基带，另一个继续采用高通骁龙基带。
背后的原因其实很直接：C2基带目前尚不支持5G毫米波技术。因此，搭载C2版本的机型主要面向无需毫米波覆盖的市场；而美国市场，由于当地运营商对毫米波的支持要求，仍会继续推出高通骁龙版本。
从泄露的塔塔电子文件来看，iPhone 18 Pro系列中还出现了大量高通基带的零部件型号，包括SDX80M基带、SDR875“SUB6+MMW IF”、QDM8771、QDM8720、PMK75、PMX75以及QET7100A等。这些信息进一步证实了高通基带在新机型中的存在。
其实只要回顾一下苹果在基带领域的发展历程，就不难理解他们为何如此急切。长期以来，苹果高度依赖高通，每年仅专利授权费就是一笔天文数字，更关键的是，在通信核心环节上一直受制于人。
为了彻底打破这个僵局，苹果在2019年斥资10亿美元收购了英特尔的5G基带业务，正式转向自研路线。
第一步是2025年2月，苹果首款自研C1基带在iPhone 16e上首发商用，随后发布的iPhone Air也搭载了这款自研基带。不过，由于目前的自研基带尚不支持5G毫米波，短期内苹果仍需继续维持高通方案作为补充。
这一次泄露的文件还顺带曝光了其他细节。例如，iPhone 18 Pro将继续沿用去年的苹果N1无线网卡芯片，也就是说，这一代机型不会升级到N2芯片。
另外，核心处理器方面也有了明确变化。A20 Pro芯片将采用全新的WMCM封装方式，完全抛弃老旧的InFO_PoP技术。这意味着带宽、延迟以及散热性能都将得到全面升级。
