7月13日消息，知情人士透露，三星电子已顺利完成特斯拉下一代自动驾驶芯片AI5的设计工作，即将在美国泰勒晶圆厂启动量产进程。 三星晶圆代工首席工程师James Kim日前在LinkedIn上发文称：“特斯拉与三星合作的AI5芯片已完成Tape-out（流片），计划采用三星最新的2纳米工艺，在泰勒晶圆厂生产，并将很快集成到特斯拉最新产品中。”不过，这条消息引发媒体关注后，他很快删除了该帖子。 所谓Tape-out，即芯片设计阶段全部完成，设计文件正式交付制造环节。但大规模量产仍需时日，根据特斯拉当前路线图，大批量制造预计要到2027年才启动。在通过前期验证后，芯片设计将用于制作光罩，随后进入晶圆制造流程，生产工程样片，再经客户认证测试，最终才能进入大规模量产阶段。 今年4月，马斯克曾在X平台上表示，特斯拉AI5团队已分别向三星电子和台积电提交了AI5芯片设计，用于晶圆代工。他当时解释，由于两家晶圆厂将芯片设计转换为实体电路的方式不同，双方制造的AI5芯片版本会存在细微差异。 根据特斯拉提供的设计，三星一直在针对自身制造工艺进行适配优化。James Kim的发文意味着这项工作已经完成，目前具备生产工程样片的条件，预计很快进入量产阶段。 此前市场普遍猜测，三星最快要到下一代AI6芯片才会采用2纳米工艺。但James Kim的发文显示，AI5直接采用三星2纳米制程制造，这也进一步印证了市场对于三星2纳米工艺良率已突破60%的判断。 这一进展正值外界不断传出三星晶圆代工业务利好的背景下。近期有报道称，AI公司Anthropic也可能通过三星晶圆代工生产自研AI芯片。市场认为，随着三星先进制程良率持续改善，公司有望吸引更多高端客户。 对于上述消息，三星电子回应称，涉及客户相关事项，公司不予置评。 尽管取得了进展，AI5短期内不会搭载在特斯拉汽车上。在特斯拉2026年第一季度的财报电话会议上，马斯克确认AI5最初将用于擎天柱人形机器人以及特斯拉的人工智能超级计算机集群，并解释当前的AI4硬件已能为FSD提供“远超人类的安全水平”。特斯拉计划通过升级后的AI4.1（即AI4+）来延长AI4的使用寿命，该版本配备了翻倍的内存、更高的内存带宽以及约10%的计算性能提升。这款更新后的硬件预计明年投入生产，而AI5最终只会在AI4的继续生产变得不切实际后，才会搭载到汽车上。