AMD终于采取行动了：针对Ryzen 9600X和9700X处理器推出了一轮重要BIOS更新，核心目标是提升性能并彻底解决此前困扰用户已久的延迟问题。回顾一下，Zen 5架构的台式机评测上线已有一个月左右，这些性能优化与延迟修复措施虽然来得稍晚，但总算到位。与此同时，AMD还同步发布了Windows 11更新，其中包含针对Zen 4和Zen 5芯片的专用分支预测优化，进一步提升了系统响应速度。
业内CPU评测机构此前持续报道，Ryzen 9000系列桌面处理器之间存在比预期更高的核心间延迟。如今，AMD通过全新的BIOS优化终于给出了解决方案，有效降低了多CCD（多芯片模块）型号的通信延迟。
针对AM5主板的最新更新，包含了AGESA PI 1.2.0.2固件。AMD表示，该固件专门解决一类特殊情况——当Ryzen 9 9000处理器不同部分之间需要共享信息时，以往需要两次读写操作才能完成。关键是，AMD已经成功将这种场景下的交易次数减少了一半。这对于降低多CCD（多芯片模块）型号的核心间延迟，效果将非常明显，大幅提升了多线程任务的协同效率。
这次BIOS更新还带来了一项实用新功能：一个105瓦的cTDP（可配置热设计功耗）模式，专门用于提升Ryzen 9600X和9700X的性能表现。如果你的电脑散热系统足够给力，开启这个105瓦模式后，性能预计能提升大约10%，为追求极致性能的用户提供了更多选择。
此外，AMD本周还推出了下一代的AM5主板——X870和X870E。这两款主板已经正式上市，标配了USB 4.0接口，并且在图形和NVMe固态硬盘侧都提供了PCIe 5.0 Gen 5支持。考虑到即将发布的英伟达RTX 5090据称是一张PCIe Gen 5显卡，AMD此刻全面拥抱PCIe Gen 5，时机显得尤为重要——毕竟站在新一代图形卡的边缘，完善的底层支持比以往任何时候都关键，能够为用户带来更流畅的渲染与游戏体验。
X870和X870E主板还支持更高频率的内存。AMD在这两款主板上已经启用了DDR5-8000的EXPO支持。相比DDR5-6000，延迟大约能减少1到2纳秒。虽然数字看上去不大，但在极限超频和专业应用场景中，这种差距往往意味着质的飞跃，尤其适合内容创作者和高端玩家追求极致性能的需求。
