特斯拉自主研发的AI5芯片，即将在三星晶圆代工厂进入量产阶段。该消息最早由科技博主Sawyer Merritt发现，其源头来自一位三星晶圆代工厂首席工程师近日在领英上发布的帖子，透露了关键进展：采用三星最先进2nm工艺的AI5芯片已完成流片，预计很快投入生产。
特斯拉芯片
这位名为James Kim的首席工程师在帖子中写道，特斯拉与三星合作开发的AI5芯片已成功流片。该芯片将在三星位于美国泰勒的工厂，采用其最新的2nm工艺进行制造，并将很快被集成到特斯拉的最新产品中。他还提到，过去几个月与特斯拉帕洛阿尔托和奥斯汀的工程师团队紧密合作，是一段非常荣幸的经历。
从时间线来看，特斯拉CEO埃隆·马斯克曾在今年4月中旬对外展示过AI5芯片的首颗样品，并明确表示这款处理器会同时在台积电和三星晶圆代工厂进行生产。不过，采用台积电工艺版本的AI5比采用三星工艺的版本早数月完成流片，三星方面的进度相对滞后。
那么，这颗芯片的硬件形态究竟如何？根据马斯克此前的描述，这颗4月公开的AI5处理器模组集成了一颗体积相对紧凑的加速计算芯片，尺寸大约为半个光罩大小。模组旁边排列着12颗SK海力士的内存封装颗粒，看起来是标准的GDDR6或GDDR7器件。整个封装采用有机基板，内存组件的标注方式也与常见的独立DRAM芯片类似。
特斯拉目前尚未公布AI5内存子系统的位宽，但从模组上搭载的12颗内存封装来判断，其外部内存接口应该具有相当宽的带宽。假如这套模组确实使用了12颗GDDR6或GDDR7芯片，那么处理器对应一条384位的内存总线。至于最终的内存带宽能达到多少，则取决于所选用的内存技术以及实际采用的传输速率，不同组合下的性能表现会有明显差异。
