7月8日，基本半导体（09971.HK）正式在港交所主板挂牌上市。这家来自深圳坪山区的第三代半导体功率器件企业，凭借其碳化硅全产业链优势，成为又一家通过港交所18C特专科技公司通道成功登陆资本市场的明星企业。

本次IPO，基本半导体全球发售2738.62万股H股，占发行后总股本的9%，最终以每股上限31.62港元定价，募集资金总额约8.66亿港元，扣除相关费用后净募资约7.66亿港元。市场申购极为火爆——公开发售部分获得4812.72倍超额认购，国际发售部分也获得2.98倍认购。如此惊人的认购倍数，在年内港股新股中绝对称得上现象级表现。

基本半导体成立于2016年，长期专注于碳化硅功率器件的研发、制造与销售。在第三代半导体领域，它拥有一个独特的标签：中国唯一一家实现碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装以及栅极驱动设计测试全链条能力整合的企业。同时，它也是国内最早将碳化硅解决方案规模化应用于新能源汽车的企业之一。

从市场份额来看，根据弗若斯特沙利文报告，2024年按收入计算，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，占据2.9%的份额。若仅统计本土企业，其排名则升至第三位。这一位置意味着，在碳化硅这一高速增长的赛道上，基本半导体已站稳脚跟，并且仍有显著的上升空间。