2024年12月11日至12日
上海世博展览馆
展位号：K01-02/K15-16
技术思想的碰撞：洞察行业趋势，探索发展新机遇
在本次专题论坛中，Socionext中国事业中心业务发展部总监谢稷将带来一场题为“车规级Chiplet芯片设计及展望”的深度分享。这一主题背后反映出一个核心趋势：随着汽车电子电气架构的持续演进，车规级芯片的需求正在快速攀升。传统的车规级芯片设计往往面临设计周期长、成本高、灵活性差等难题，很难适应如今瞬息万变的市场节奏。而Chiplet架构恰好提供了另一种思路——灵活性高、开发成本可控，再加上高性能先进封装技术的加持，甚至有望为半导体行业经济注入新的活力。Socionext在车载芯片设计领域积累了丰富的经验，同时在Chiplet封装方面也拥有扎实的技术功底，能够满足客户对多核CPU、AI加速、图像视频处理、高速接口的高度集成需求，以及对汽车功能安全支持的严苛要求。正是这些深厚积淀，让Chiplet技术在ADAS、信息娱乐等主流汽车智能化应用中真正落地，引领芯片设计与制造的新模式变革。
论坛时间：12月12日 11:00-11:20
专题论坛：IP与IC设计服务（一）
论坛地点：世博展览馆B2层1号会议室A
演讲题目：车规级Chiplet芯片设计及展望
演讲人：谢稷，Socionext 中国事业中心业务发展部总监
经典产品再升级：探索万物智能“芯”技术
Socionext一直致力于芯片产品的研发与技术迭代，目标是满足行业不断变化的新需求。过去一年里，车载显示控制器、Nessum电力线载波通信芯片、毫米波雷达解决方案均迎来了全面升级，力图用更前沿的技术为客户提供更具竞争力的解决方案。
SC172x系列车载显示控制器
升级后的SC172x系列芯片严格按照ISO 26262功能安全标准设计研发，单芯片即可达到ASIL-B级别要求。功能上新增了Local Dimming技术，实现了LED分区控制与像素补偿，同时还集成了Warping-on-the-fly技术。在车载抬头显示应用中，该技术能够根据挡风玻璃的warp map对图像流进行动态预矫正，使显示效果更精准、更自然。
多场景应用电力线载波通信解决方案
Socionext的SC1320A Nessum通讯解决方案搭载了最新的第四代Nessum核，符合IEEE 1901-2020标准。它能在有线、无线甚至水下等多种通信介质上实现远距离通信和近场高速无线连接。相比物联网领域其他通讯方式，Nessum支持1/2和1/4两种长距离传输模式，同时还具备高安全性和智能设备管理功能。这些特点使其非常适合应用于智能家电、新能源智能管理、综合能效管理、智慧照明、智能电源数字化管理等商业场景。
低功耗60GHz毫米波雷达解决方案
Socionext的CMOS毫米波雷达传感器采用高度集成设计，芯片内部直接集成了雷达信号处理单元（包括距离/角度/存在检测）、天线、RF电路、ADC、FIFO、SPI接口以及智能电源控制定序器。通过灵活的占空比控制和超小PCB设计，能够有效降低BOM成本。其中，SC1260系列车规级60GHz毫米波雷达解决方案适用于汽车座舱儿童存在检测（CPD）、座舱情况检测（SOD）、车内入侵检测以及手势操作等功能。而面向消费类应用的SC1240系列毫米波雷达传感器，则能帮助用户轻松实现多人检测、手势检测及其他高精度传感需求。
Custom SoC：从垂直整合到平台化跃迁
近年来，半导体制造技术的进步，加上5G、云和人工智能（AI）等创新技术的广泛融合，催生了自动驾驶、AR/VR等一波又一波新服务与新产品。越来越多的服务与产品开发商开始坚持自研技术的垂直整合，试图通过开发更高性能、可扩展的SoC来形成差异化优势。面对这一行业新态势，Socionext提出了Solution SoC解决方案。该方案依托于此前大量SoC产品和技术积累，以及多年服务定制化客户所形成的全链条能力——尤其值得一提的是，它区别于传统ASIC的前后端交付接口模式，是一种平台化方案。客户只需聚焦核心的算法逻辑与验证，其他环节则由Socionext来承接。此外，Socionext还在积极投资开发先进制程工艺技术，探索多种差异化技术组合，持续提升自身竞争力。
以上技术方案均将在展位K01-02/K15-16亮相，诚邀您前往交流。
