台系AI光通信供应链正迎来一场前所未有的产能飞跃。据台媒工商时报报道，台积电目前光子集成电路（PIC）的月产能仅约500片，但机构投资者普遍预测，到2026年第二季度，这一数字将激增至每月1万片；到第四季度，将进一步攀升至每月1.5万片；至2028年，月产能至少将达到2.5万片。换言之，在不到三年的时间里，其产能将实现50倍的增长。
这一趋势背后的核心驱动力十分清晰：AI数据中心对高速互联的需求正呈指数级上升，而PIC正是实现光互连的关键核心器件。若按每片晶圆包含648颗裸片估算，台积电PIC月产能从500片提升至1万片后，年化产出量将从约400万颗飙升至7800万颗；若进一步扩产至2.5万片，年化产出量将达到1.94亿颗。如此量级的变化，必将对整个光通信产业链产生深远影响。
当然，从晶圆到实际可用的光引擎，还需经过系统级集成芯片的封装环节。报道中假设SoIC良率为50%，那么上述产能对应的光引擎产出量分别约为200万颗、3900万颗和9700万颗。若再计入下游组装环节的良率损耗，实际出货量预计将降至39万颗、778万颗和4860万颗。即便如此，2028年超过4800万颗的出货量目标，在当前看来仍是一个相当可观的数字。
从客户结构来看，PIC产能的释放节奏也呈现出清晰的层次感。在2026至2027年间，由于初期产能相对有限，台积电COUPE平台的主要量产客户大概率将集中在英伟达、博通和AMD这三家巨头。待2028年产能进一步扩充后，联发科、美满电子以及Ayar Labs等厂商的CPO项目，才有望陆续导入量产平台。这意味着，前两年优先满足头部玩家的需求，后两年再将产能向更广泛的生态系统扩散。
机构投资者认为，台积电PIC产能扩张的意义远不止于数字本身，更体现在三个层面的标志性转变：第一，CPO技术正从实验室研发和小批量验证阶段，正式迈入量产准备阶段；第二，硅光子技术与先进封装技术的深度融合，将使COUPE、SoIC及CoWoS构建出更为完善的AI光电集成平台；第三，PIC的大规模放量将产生显著的连带效应，同步驱动FAU（光纤阵列单元）、激光器、光学测试设备、探针卡、测试插座以及自动化设备等细分市场的需求升温。可以说，这是一场从核心器件到外围配套的全产业链共振。
