快科技6月27日消息，摩根士丹利最新发布的研报，清晰揭示了台积电CoWoS先进封装产能的客户排序。核心判断如下：英伟达在2027年仍将稳居最大客户之位，这一领先优势短期内难以被撼动。
具体来看，英伟达的Blackwell与Rubin系列AI GPU均采用CoWoS-L封装技术。摩根士丹利预测，到2027年，英伟达对CoWoS-L产能的需求将达91万颗，较此前增长40%。同时，其Vera CPU选用CoWoS-R封装，预计出货量将翻倍。综合这些订单，摩根士丹利预估英伟达2027年数据中心营收将同比增长52%——这一增幅充分反映出AI算力市场的持续火热。
不过，英伟达身后的AMD同样动作频频，甚至正在加速追赶。摩根士丹利预计，AMD下一代EPYC Venice CPU到2027年的出货量将达675万颗，较英伟达Vera CPU的575万颗高出约17%。EPYC Venice基于Zen 6架构，采用台积电2nm制程，显然瞄准了AI与高性能计算市场。
更值得注意的是，全球CoWoS需求正经历爆发式增长。摩根士丹利数据显示，2025年全球CoWoS需求约为68.9万片，2026年将翻倍至139.4万片，到2027年进一步攀升至269.4万片。CoWoS已不再是特定芯片的专属技术，而是高端GPU、AI ASIC乃至部分服务器CPU制造中不可或缺的关键环节。台积电正积极扩产，预计到2027年底其CoWoS月产能将达到20万片晶圆。
这背后释放出一个明确信号：GPU、CPU、TPU，以及各大云厂商的自研ASIC，正共同推动一场全产业链的扩张。谷歌、亚马逊等云计算巨头也在加速自研芯片投入，使得CoWoS的争夺战从原本单一的英伟达GPU故事，演变为一场多方参与的产业链盛宴。
