博通与苹果的芯片合作迎来里程碑式进展——双方直接将协议延续至2031年。这两家科技巨头之间的战略绑定，显然比外界此前预期的更为紧密。

根据博通周一披露的一份监管文件，双方已就定制ASIC芯片产品达成新一轮多年期协议。博通将为苹果多代产品开发并供应一系列定制硅产品——简而言之，苹果未来数代设备的核心部件，很可能都由博通负责打造。

消息发布后，市场反应立竿见影：博通股价盘前上涨约5%。要知道，过去一年其累计涨幅已接近30%。这次合作的续签，不仅稳固了博通在苹果供应链中的关键地位，也让市场对其在定制芯片领域的持续增长有了更为清晰的预期。

定制ASIC芯片覆盖苹果多代产品

从博通披露的信息来看，这份新协议属于多年期框架，博通需要开发并供应一系列定制ASIC硅产品，用于苹果多代设备。这意味着，未来几年苹果的iPhone、iPad、Mac等产品线，都有可能搭载博通定制的芯片。

博通总部位于加州帕洛阿尔托，长期以来一直是苹果iPhone连接组件的重要供应商。此次将合作期限明确延至2031年，覆盖范围也从现有的连接组件，拓展至定制ASIC芯片产品线。合作的深度和广度均实现升级。

人工智能浪潮无疑是背后的核心驱动力。半导体需求持续高涨，博通此前已与Alphabet、Meta Platforms等科技巨头在AI专用芯片领域展开合作。这次与苹果协议的续签，相当于在定制芯片市场再添一块重量级筹码。

博通近年来的定制芯片业务，受益于AI基础设施建设加速，扩张势头显著。除了苹果，它已与多家科技巨头建立AI芯片合作关系，在专用集成电路领域形成多元化的客户布局。而此次与苹果延长至2031年的新协议，意味着未来数年内，博通将持续收获来自苹果的稳定订单——这对长期营收而言，是一个确定性极高的增长保障。