6月23日，上海超硅半导体宣布了一则重磅消息：今年5月，公司已正式向核心大客户实现方形硅片的规模化量产供货。这款产品并非传统硅片，而是专为下一代AI算力芯片的CoPoS面板级封装工艺量身定制。定向配套、提前卡位，技术信号极为明确。
这里我们重点解读一下“化圆为方”的技术逻辑。传统300mm圆形硅晶圆在用于封装中介层时，边缘区域始终是痛点——芯片难以完整排布，导致材料利用率偏低。而方形硅片在有效利用面积、表面平坦度以及低翘曲控制等关键指标上，显然更适合CoPoS制程需求。简单来说，相当于从“切圆饼”切换到“切方砖”，材料浪费减少，生产效率显著提升。
CoPoS到底是什么来头？它是CoWoS 2.5D封装的演进版本，其核心理念正是“化圆为方”。具体而言，是用矩形大尺寸基材取代传统的圆形晶圆中介层。面板尺寸最大可达750×620毫米——这一尺寸意味着什么？一块面板上能集成更多算力裸片和HBM存储模组，材料利用率可直奔90%以上，单位封装生产成本则下降20%至30%。对于一年部署数十万颗AI芯片的大型算力项目来说，这笔经济账一目了然。
这一项目并非临时起意。上海超硅与头部客户拥有超过十年的深度合作基础，此次方形硅片的产品开发，实际上是上下游长期协同磨合的成果。公司专门组建了从晶体生长到晶片精密加工的专项研发团队，其间突破的工艺瓶颈，恐怕只有一线工程师才最清楚。最终，产品顺利通过客户全流程可靠性验证，正式进入批量化供货阶段。
从市场端看，行业已形成广泛共识：随着AI基础设施持续扩容，CoPoS封装工艺将在未来两到三年内进入规模化放量周期。而方形硅片此次实现量产交付，等于为CoPoS从试验线走向大规模量产补齐了最关键的材料一环——没有这一环节，整个工艺路线便无法跑通。
在产能布局方面，上海超硅目前已拥有上海300mm全自动智能产线以及重庆200mm产线两大制造基地，产品覆盖逻辑、存储与先进封装等多个赛道，均实现批量供应。本次方形硅片的技术突破，无疑为这条技术路线筑牢了坚实的底座。
