6月23日消息，上海超硅半导体正式对外确认——早在2026年5月，公司就已向核心大客户实现方形硅片的规模化量产供货。这批产品并非普通硅片，而是专门用于人工智能高性能计算（HPC）芯片的下一代CoPoS面板级先进封装工艺平台。
过去业界长期采用传统300mm圆形硅晶圆作为封装中介层，然而圆形在边缘区域无法有效排布芯片，材料利用率始终是痛点。方形硅片则截然不同——它在有效利用面积、表面平坦度以及低翘曲控制这些关键指标上，几乎是为CoPoS制程量身定制的理想基板。
先简要说明CoPoS是什么。它是CoWoS 2.5D封装的升级迭代版本，采用面板级形态，核心思路就是四个字：“化圆为方”——用矩形大尺寸基材替代传统的圆形晶圆中介层。
面板规格最高可达750×620毫米，单块面板上能集成更多算力裸片与HBM存储模组。材料利用率可一举提升至90%以上，单位封装生产成本则下降20%到30%。这一数字对于AI芯片的大规模部署而言，分量不言而喻。
此次项目能够落地，得益于上海超硅与头部客户长达十余年的深度合作基础。公司专门组建了覆盖晶体生长、晶片精密加工等环节的专项研发团队，接连突破多项工艺技术瓶颈。产品顺利通过客户全流程可靠性验证后，才正式启动批量供货。
行业普遍预判，随着AI基础设施持续扩容，CoPoS封装工艺在未来两到三年将进入规模化放量周期。而方形硅片的量产交付，恰好为CoPoS从试验线迈向大规模量产补齐了最关键的一块材料拼图。
上海超硅目前拥有上海300mm全自动智能产线与重庆200mm产线两大制造基地，产品已批量供应逻辑、存储及先进封装多个赛道的芯片企业。
