人民财讯7月1日电，近期A股半导体硅片赛道持续升温，关注度居高不下。

全球硅片巨头年内已两次上调价格，动作十分迅速。结合国内硅片企业近期披露的调研纪要来看，尽管国内尚未全面进入涨价周期，但企业管理层普遍认为——硅片价格已呈现企稳迹象。后续随着需求端逐步改善，价格修复预期较为明确。

中信证券研报指出，2026年第二季度硅片涨价如期落地，预计下半年国内外市场将继续提价。产业趋势方面，重掺硅片与海外轻掺硅片目前短缺程度较为显著，国内轻掺硅片也有望受益于海外订单外溢。未来两年，行业可能进入全球供不应求的状态。重点推荐重掺硅片产品占比较高的公司，同时建议关注12英寸轻掺硅片出货量领先的其他标的。

具体到上市公司，近期多家产业链公司披露了调研动态。立昂微在调研中提到，目前公司硅片产品整体出货规模维持高位，订单需求旺盛。尤其值得关注的是，重掺杂低电阻率产品具备突出的性价比优势；当前外延片行业整体景气度持续向好，公司坚持差异化路线，竞争优势进一步凸显。目前8英寸重掺杂外延片订单相当旺盛。此外，公司在先进制程领域已有所布局——嘉兴基地定位28nm及以下先进制程12英寸轻掺抛光片，并在基础上配套轻掺外延片，重点供应模拟芯片与逻辑芯片客户。公司已实现28nm逻辑芯片用硅片的批量供货。

中晶科技在机构调研中表示，主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。研磨硅片作为重要业务板块，应用领域与客户群体广泛，后续将继续做大做强。随着募投项目6—8英寸抛光硅片投产上量，以及江苏皋鑫芯片项目的积极推动，新产品、新业务未来将呈现增长态势，成为新的业绩增长点。目前公司生产紧张，订单充足，产品价格稳中有升。定价方面主要以成本为基础，结合市场需求综合确定。

扬杰科技在调研中则表示，现阶段公司经营整体稳健，产销态势良好，各产线持续满负荷运行，设备稼动率始终维持高位。订单需求饱满，支撑产能高效释放，整体交期较前期有所延长。产能建设方面，部分产线如杰楚微8吋、小信号、SiC等正按既定规划稳步推进扩产；其余产线则结合在手订单与市场需求，采用以销定产的模式灵活规划产能扩充，保障供需匹配。